• 半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造 製品画像

    半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造

    PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

    当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • 【ODM・EMS受託】無線機器、電子機器、装置の設計・製造・修理 製品画像

    【ODM・EMS受託】無線機器、電子機器、装置の設計・製造・修理

    PR有線機器の無線化、改版設計、試作など、お気軽にご相談ください。確かな経…

    新日本電子は、東京都町田市の無線関連機器メーカーです。 当社では、創業以来36年培った無線技術をコアに 無線応用機器をはじめ、各種電子機器・装置の設計・製造・修理を承っております。 【特長】 ■試作のみや、少量・単発の生産にも柔軟に対応 ■はんだ付けや電子機器組立ての資格保有者による、高品質なものづくり ■既存有線機器の無線化設計(リモコン、センサー、カメラなど) ■部品のE...

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    メーカー・取り扱い企業: 新日本電子株式会社 本社

  • LCP薄肉成形 スマートフォンカメラ部品 製品画像

    LCP薄肉成形 スマートフォンカメラ部品

    部分薄さ0.1mm 平面度0.01mm以内 薄肉フラット部品

    カメラモジュールの一部となる15mmx15mm以下の極小成形品。他部品と組み合わせるため、厳格な寸法精度と平面度を要求されます。 カメラの高性能化、薄型化に対応するため、一部品一部品が小型化され、平均肉厚1mm以下と薄くなり、そりや変形の影響を受けやすくなっています。 長年のノウハウの蓄積により、成形後の不良を考慮した金型設計を行い、それに応えるミクロン単位の微細な加工技術で対応します。 精度...

    メーカー・取り扱い企業: 山田精工株式会社

  • 三共化成株式会社 事業紹介 製品画像

    三共化成株式会社 事業紹介

    メイドインジャパンの高品質なプラスチック成形品をご提供致します。

    境法令を尊守し、お客様が安心してご使用いただける製品を納入します [取扱製品] ○光ディスクドライブ ○狭ピッチコネクタ ○光ピックアップ ○光通信 ○微細成形品(ウォッチ) ○カメラモジュール(ソケット) ○薄肉成形品(電池パック) ○自動車部品 他 ●詳しくはお問い合わせをお願いいたします。...

    メーカー・取り扱い企業: 三共化成株式会社

  • 宮本工業株式会社 事業紹介 製品画像

    宮本工業株式会社 事業紹介

    金型設計・製作、冷間・熱間鍛造製品のことならお任せ下さい。

    宮本工業株式会社は、1918(大正7)年に創業以来、「技術志向」の開発型企業として、お客様の役に立つ製品を供給してまいりました。 衝撃押出加工チューブを国内で先駆けて、量産化して以来、カメラ部品、VTR部品、産業機器、弱電部品、コンピュータ関連部品、自動車・二輪車関連部品、文具、工具、レジャー用品など、多岐にわたる鍛造製品を生産販売。 鍛造の命である金型製作を創業時から社内で手掛け秘伝の技術を...

    メーカー・取り扱い企業: 宮本工業株式会社 船生工場

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