• 半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造 製品画像

    半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造

    PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

    当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • 【ODM・EMS受託】無線機器、電子機器、装置の設計・製造・修理 製品画像

    【ODM・EMS受託】無線機器、電子機器、装置の設計・製造・修理

    PR有線機器の無線化、改版設計、試作など、お気軽にご相談ください。確かな経…

    新日本電子は、東京都町田市の無線関連機器メーカーです。 当社では、創業以来36年培った無線技術をコアに 無線応用機器をはじめ、各種電子機器・装置の設計・製造・修理を承っております。 【特長】 ■試作のみや、少量・単発の生産にも柔軟に対応 ■はんだ付けや電子機器組立ての資格保有者による、高品質なものづくり ■既存有線機器の無線化設計(リモコン、センサー、カメラなど) ■部品のE...

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    メーカー・取り扱い企業: 新日本電子株式会社 本社

  • SECO NXP Qseven CPUモジュール MAIA 製品画像

    SECO NXP Qseven CPUモジュール MAIA

    NXP i.MX 8X ファミリ, ARM Cortex-A72, オ…

    特徴 ■NXP i.MX 8 アプリケーション プロセッサを搭載 ■1x USB 3.0; PCI-e x1 Gen3; CSI カメラコネクタ; Boot select signalに対応 ■統合型GPU,2つ独立したディスプレイをサポート ■LPDDR4-3200 メモリを搭載 ■動作温度0~60℃(オプション:-40℃~85℃) ■寸法:70 x 70 mm (2.76” x 2...

    メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社

  • SECO NXP-Based産業用3.5”SBC ALBION 製品画像

    SECO NXP-Based産業用3.5”SBC ALBION

    SBC-C20, NXP i.MX 8M Family, ARM Co…

    特徴 ■NXP i.MX 8M Family, based on ARM Cortex-A53 MPCore + Cortex-M4 core platform ■統合されたグラフィックスVivanteGC400T、2Dおよび3DHWアクセラレータ ■WiFi AC/a/b/g/n + BT LE 5; M.2 WWANスロット; M.2 モデム用マイクロSIMスロット ■onboard ...

    メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社

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