電子機器の受託開発・設計（ハードウェア、FPGA、ソフトウェア）

PR画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。（一貫した開発から部分…

●ハードウェア・ファームウェア・ソフトウェアのすべてにわたって、幅広くお客様の開発をお手伝いします。 ●画像の処理、圧縮、高速伝送、認識などで豊富な経験を持っています。 ●FPGAを使用したハードウェア処理により、高速処理、リアルタイム処理を実現します。...●ハードウェア 仕様書の作成から回路図、部品リストの作成、基板アートワーク、生基板作成、部品手配、実装、評価、調整までお引き受けします...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社画像技研

【LEMO】計測機器/医療機器/半導体製造装置向けコネクタ特集！

PRご採用事例とともに、各アプリケーションに好適なLEMOコネクティングソ…

レモジャパンでは、いつでもLEMOのコネクティングソリューションをご覧いただける3つの特設サイトを公開中！ レモコネクタはモジュール方式による多様な組み合わせにより様々なご要望に対応する好適な丸型コネクタを選択することが可能です。 3つの特設サイトでは、レモコネクタご採用事例とともに各アプリケーションに好適なLEMOコネクティングソリューションをご紹介いたします。 下記関連リンクよりお越...

メーカー・取り扱い企業： レモジャパン株式会社

XY13　ＵＶ接着治具

Ｚ軸ステージを搭載したＵＶ接着治具

カメラモジュールの筐体と基板をＵＶ接着しています。 生産するカメラモジュールの機種が変わるたびにＵＶ接着器のヘッド高さと位置の変更が必要です。 このカメラモジュールの場合は、接着部とヘッドの距離が15mmになるように設定しています。 ヘッド高さの変更は、ボルトを緩めてヘッドを取付けたベースを長穴に沿ってスライドさせた後、ボルトを締めて固定します。 ボルトを緩めたり締めたりしなければならずとても面...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ミラック光学