半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

【LEMO】計測機器/医療機器/半導体製造装置向けコネクタ特集！

PRご採用事例とともに、各アプリケーションに好適なLEMOコネクティングソ…

レモジャパンでは、いつでもLEMOのコネクティングソリューションをご覧いただける3つの特設サイトを公開中！ レモコネクタはモジュール方式による多様な組み合わせにより様々なご要望に対応する好適な丸型コネクタを選択することが可能です。 3つの特設サイトでは、レモコネクタご採用事例とともに各アプリケーションに好適なLEMOコネクティングソリューションをご紹介いたします。 下記関連リンクよりお越...

メーカー・取り扱い企業： レモジャパン株式会社

基板対基板コネクタ 平行接続BtoB『10126B』

車載カメラのモジュール基板組み込み時の光軸ズレを吸収！信頼性を大幅に向…

『10126B』は、デジタル信号の高速伝送を可能とする0.40mmピッチ、 フローティングタイプ平行接続（ST/ST）BtoBコネクタです。 可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.4mm可動。Z方向は0.3mmの 有効嵌合長。低背・省スペースな、デザインでありながら高速伝送と 8.0Gbps（自社定義による代表参考値）の高速伝送に対応。 インピーダンスマッチングは差動100...

メーカー・取り扱い企業： イリソ電子工業株式会社 本社（イリソテクノロジーパーク）

基板対基板コネクタ 平行接続BtoB『10126S』

デジタル信号の高速伝送を可能とする0.40mmピッチ！8.0Gbpsの…

『10126S』は、デジタル信号の高速伝送を可能とする0.40mmピッチ、 フローティングタイプ平行接続（ST/ST）BtoBコネクタです。 可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.4mm可動。コネクタ形状は Socket。低背・省スペースな、デザインでありながら高速伝送と 8.0Gbps（自社定義による代表参考値）の高速伝送に対応。 インピーダンスマッチングは差動100Ωで...

メーカー・取り扱い企業： イリソ電子工業株式会社 本社（イリソテクノロジーパーク）