【LEMO】計測機器/医療機器/半導体製造装置向けコネクタ特集！

PRご採用事例とともに、各アプリケーションに好適なLEMOコネクティングソ…

レモジャパンでは、いつでもLEMOのコネクティングソリューションをご覧いただける3つの特設サイトを公開中！ レモコネクタはモジュール方式による多様な組み合わせにより様々なご要望に対応する好適な丸型コネクタを選択することが可能です。 3つの特設サイトでは、レモコネクタご採用事例とともに各アプリケーションに好適なLEMOコネクティングソリューションをご紹介いたします。 下記関連リンクよりお越...

メーカー・取り扱い企業： レモジャパン株式会社

電子機器の受託開発・設計（ハードウェア、FPGA、ソフトウェア）

PR画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。（一貫した開発から部分…

●ハードウェア・ファームウェア・ソフトウェアのすべてにわたって、幅広くお客様の開発をお手伝いします。 ●画像の処理、圧縮、高速伝送、認識などで豊富な経験を持っています。 ●FPGAを使用したハードウェア処理により、高速処理、リアルタイム処理を実現します。...●ハードウェア 仕様書の作成から回路図、部品リストの作成、基板アートワーク、生基板作成、部品手配、実装、評価、調整までお引き受けします...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社画像技研

LCP薄肉成形 スマートフォンカメラ部品

部分薄さ0.1ｍｍ 平面度0.01mm以内 薄肉フラット部品

カメラモジュールの一部となる15mmｘ15mm以下の極小成形品。他部品と組み合わせるため、厳格な寸法精度と平面度を要求されます。 カメラの高性能化、薄型化に対応するため、一部品一部品が小型化され、平均肉厚1mm以下と薄くなり、そりや変形の影響を受けやすくなっています。 長年のノウハウの蓄積により、成形後の不良を考慮した金型設計を行い、それに応えるミクロン単位の微細な加工技術で対応します。 精度...

メーカー・取り扱い企業： 山田精工株式会社