電子機器の受託開発・設計（ハードウェア、FPGA、ソフトウェア）

PR画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。（一貫した開発から部分…

●ハードウェア・ファームウェア・ソフトウェアのすべてにわたって、幅広くお客様の開発をお手伝いします。 ●画像の処理、圧縮、高速伝送、認識などで豊富な経験を持っています。 ●FPGAを使用したハードウェア処理により、高速処理、リアルタイム処理を実現します。...●ハードウェア 仕様書の作成から回路図、部品リストの作成、基板アートワーク、生基板作成、部品手配、実装、評価、調整までお引き受けします...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社画像技研

【LEMO】計測機器/医療機器/半導体製造装置向けコネクタ特集！

PRご採用事例とともに、各アプリケーションに好適なLEMOコネクティングソ…

レモジャパンでは、いつでもLEMOのコネクティングソリューションをご覧いただける3つの特設サイトを公開中！ レモコネクタはモジュール方式による多様な組み合わせにより様々なご要望に対応する好適な丸型コネクタを選択することが可能です。 3つの特設サイトでは、レモコネクタご採用事例とともに各アプリケーションに好適なLEMOコネクティングソリューションをご紹介いたします。 下記関連リンクよりお越...

メーカー・取り扱い企業： レモジャパン株式会社

樹脂原料『二官能性脂環式ビニルスルホン化合物VSTCD』

低吸湿性、高熱安定性、高Tgといった特性を付与！高耐熱透明高屈折樹脂原…

『二官能性脂環式ビニルスルホン化合物VSTCD』は、トリシクロデカン骨格と、 2つのスルホン基を持つモノマーです。 ポリチオエーテルスルホンなど高屈折率かつ高アッベ数な透明樹脂の 原料で、低吸湿性、高熱安定性、高Tg（ガラス転移温度）といった特性を 付与することが期待可能。 センサーやカメラ等の光学モジュールなどの高耐熱透明樹脂に 適しています。 【ポリマー物性例】 ■...

メーカー・取り扱い企業： 日本材料技研株式会社