• 災害時のタービン動作不良の防止に適した高圧ドライヤー 製品画像

    災害時のタービン動作不良の防止に適した高圧ドライヤー

    PR非常用ポンプや発電機が、洪水などの緊急時に、空気に含まれる水分によるサ…

    株式会社SANWAでは、高圧のドライヤーを得意としており、 ドライヤーを導入することによりコンプレッサー内の水分が問題で発生するサビによる、トラブルを防止することができ、 コンプレッサーの面倒な水抜き作業からも解放されます! ポンプや発電用のガスタービンなどに高圧ドライヤーを活用することで、 緊急時など動いて欲しいタイミングでの始動弁の動作不良の防止に役立ちます。 冷媒ガスを使用...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SANWA 本社

  • 高品位真球状活性炭のご紹介 製品画像

    高品位真球状活性炭のご紹介

    PR真球に近い形状のため、流動性に優れており排水処理での使用が非常に多いで…

    大阪ガスケミカルが80年以上に渡り、高度な賦活、精製技術をもって開発した高品位活性炭「白鷺」の技術をもとに、3つの用途で効果を発揮します。 【用途例】 ■金属触媒除去用活性炭 木質原料の粉末活性炭です。医薬品、有機電子材料の分野にて、残留金属除去用として実績があります。 ■真球状活性炭 石炭系原料の真球に近い形状の球状活性炭です。その形状から流動性に非常に優れ、SS分の付着堆積も...

    メーカー・取り扱い企業: 双葉化学株式会社

  • 車載向けクリームはんだ『S3X58-N210』 製品画像

    車載向けクリームはんだ『S3X58-N210』

    低ボイド・高コストパフォーマンス!車載要求仕様のフラックス特性を満足し…

    。 【特長】 ■大型パワーモジュール部品でも低ボイドを実現 ■酸素濃度3000ppmでも変わらないはんだ付け性 ■電導効率・放熱性能向上と強度UPで部品の小型化・削減も可能 ■消費窒素ガスの低減でランニングコスト抑制 ■高いリード濡れ上がり性能で検査直行率向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • 低融点クリームはんだ『T4AB58-HF360』 製品画像

    低融点クリームはんだ『T4AB58-HF360』

    SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます!

    ℃)と比較して約80℃低い ■リフロープロファイルの大幅な低温化を可能にし、アセンブリコスト削減に有効 ■リフロープロファイルの低温化で、大幅に電気使用量を抑え、環境側面としても、  温室効果ガスの削減に寄与 ■紙/フェノール基板などの安価で耐熱性が低い基材が使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • 車載向けはんだペースト『S3X58-N210』 製品画像

    車載向けはんだペースト『S3X58-N210』

    低ボイド・高コストパフォーマンス!車載要求仕様のフラックス特性を満足し…

    。 【特長】 ■大型パワーモジュール部品でも低ボイドを実現 ■酸素濃度3000ppmでも変わらないはんだ付け性 ■電導効率・放熱性能向上と強度UPで部品の小型化・削減も可能 ■消費窒素ガスの低減でランニングコスト抑制 ■高いリード濡れ上がり性能で検査直行率向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • 低融点はんだペースト『T4AB58-HF360』 製品画像

    低融点はんだペースト『T4AB58-HF360』

    SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます!

    ℃)と比較して約80℃低い ■リフロープロファイルの大幅な低温化を可能にし、アセンブリコスト削減に有効 ■リフロープロファイルの低温化で、大幅に電気使用量を抑え、環境側面としても、  温室効果ガスの削減に寄与 ■紙/フェノール基板などの安価で耐熱性が低い基材が使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • 低融点ソルダーペースト『T4AB58-HF360』 製品画像

    低融点ソルダーペースト『T4AB58-HF360』

    SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます!

    ℃)と比較して約80℃低い ■リフロープロファイルの大幅な低温化を可能にし、アセンブリコスト削減に有効 ■リフロープロファイルの低温化で、大幅に電気使用量を抑え、環境側面としても、  温室効果ガスの削減に寄与 ■紙/フェノール基板などの安価で耐熱性が低い基材が使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

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