独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

温度分析パーツ　熱電対中継部品

PR熱電対や補償導線を中継接続する専用端子台などをご用意！当社の熱電対中継…

ウインテクスで取り扱う『熱電対中継部品』をご紹介いたします。 熱電対中継端子台は端子数6、8、12、熱電対中継端子は1袋・＋－3組入りで、 型式K/J/E/T/R/Uをラインアップ。熱電対Y型端子は1袋・＋－3組入りの取付 最大線径1mmで、型式K/J/E/T/R/Uをご用意しております。 また、精密熱電対コードは5種類の被覆材質がございますので、熱電対製作や 熱電対コネクターの...

メーカー・取り扱い企業： ウインテクス株式会社

各種多芯型ハーメチックシール

試作から量産までトータルサポート。信頼度の高い製品を提供します。

フジ電科は、広範囲にわたる用途のガラスと金属の封着「ハーメチックシール」製造メーカーとして、長年にわたる豊富な経験とオリジナルテクノロジーを駆使し、さまざまな分野の進展に貢献しています。 ガラスと金属の封着はもとより、金属と金属...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

気密封止シール『各種多芯型ハーメチックシール』

厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適！ガラスと金属の封着に

『各種多芯型ハーメチックシール』は金属とガラスで製作する気密・絶縁性に優れたターミナル（端子）です。気密性は1×10－9Pa・m3/s以下、絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応！封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、試作から量産...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

【気密・絶縁性が高い】『ハーメチックシール用ターミナル』

外気を完全シャットアウト！長年の実績と高精度設計による気密封止

げめっき処理、リングサイズ等のご要望にも対応可能です。 【ラインアップ】 ■マッチドシール（整合封着） 　使用材料は主にコバール金属を使用。広い温度範囲にわたって 　コバール金属と封着ガラスの熱膨張係数を整合しています。 ■コンプレッションシール（圧縮封着） 　外周金属は主にFe材またはSUS材を使用しています。 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

【カタログ進呈】各種多芯型ハーメチックシール

ガラスと金属の封着「ハーメチックシール」など。産業関係はもちろん 宇宙…

ガラスと金属の封着「ハーメチックシール」製造メーカーのフジ電科では、産業関係はもちろん 宇宙・海洋・航空機器業界などで採用され、厳しい環境下でも安心して使用できる製品を取り揃えております。 只今、取扱製品のカタログをまとめてプレゼント中です！ 【掲載内容】 ■各種多芯型ターミナル ■光デバイス用ステム・パッケージ ■プラグイン プラットフォーム パッケージ ■各種インピーダンス50Ω...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

耐食性ハーメチックシール

耐食性に優れたハーメチックシール(ガラス封着）。Feの含有量が少ない為…

■製品はガラスと金属で構成されており、耐熱性・気密性・絶縁性及び耐食性に優れております。 ■皆様のご希望形状などにより『1個』から設計、製作致します。 ※ガラス封着後の諸特性 ■熱衝撃試験：-65℃(30...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

プラグイン プラットフォーム パッケージ

試作から量産までトータルサポート。信頼度の高い製品を提供します。

◆概要 プラグインプラットフォームパッケージは金属とガラスで製作され、気密性及び絶縁性に優れており、プリント回路基板などに挿入実装するデュアル・イン・ライン用パッケージ（DIP）として使用されております。 ◆特徴 ・カバー（キャップ）とセットにし...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

ハーメチックシール製品各種

各種インピーダンス５０Ω整合パッケージ及びターミナル。試作量産対応

各種インピーダンス５０Ω整合ターミナル。試作から量産までサポート フジ電科は、広範囲にわたる用途のガラスと金属の封着「ハーメチックシール」製造メーカーとして、 長年にわたる豊富な経験とオリジナルテクノロジーを駆使し、さまざまな分野の進展に貢献しています。 これらのハーメチックシール製品は、気...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

各種ターミナル

各種ターミナル

ッチドシール"と"コンプレッションシール"がございます。 【マッチドシール（整合封着）の主な特徴】 使用材料は主にコバール金属を使用しております。 広い温度範囲にわたってコバール金属と封着ガラス の熱膨張係数を整合させております。 【コンプレッションシール（圧縮封着）の主な特徴】 外周金属は主にＦｅ材またはＳＵＳ材を使用してお ります。 ●仕上げめっき処理及びリングの大きさ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

ソリッド サイドウォール プラグイン パッケージ

ソリッド サイドウォール プラグイン パッケージ

【概要】 これらのパッケージは金属とガラスで製作されて おり気密性及び絶縁性に優れております。 本パッケージは一般的にはバスタブ型パッケージ と呼ばれております。 【主な特長】 ●気密性 １×10-9Pa・m3／sec以下 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

フラットパッケージ

MIL-STD-883規格品も提供可能！高気密性及び高絶縁性

【概要】 これらのパッケージは金属とガラスで製作されて おり気密性及び絶縁性に優れております。 面実装タイプのHIC用パッケージなどに用いられ ております。 【主な特長】 ●気密性 １×10-9Pa・m3／sec以下 ●絶縁...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

高放熱用ヘッダー

高放熱用ヘッダー

【概要】 これらのヘッダーは金属とガラスで製作されてお り気密性及び絶縁性に優れております。 特に熱伝導度が他の金属と比較し優れております。 【主な特徴】 ●気密性 １×10-9Pa・m3／sec以下 ●絶縁抵抗 1000...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

特殊用途ハーメチックシール

特殊用途ハーメチックシール

【概要】 フジ電科のハーメチックシールは、金属とガラスを主としております。 これらのハーメチックシール製品は、気密性及び絶縁性に優れております。 真空機器・圧力機器・液体及び特殊ガス等を封止する容器等において、容器内部と外部 の気密を保ちつつ電気的に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

水晶デバイス用ステム

水晶デバイス用ステム

【概要】 これらのステムは金属とガラスで製作されており 気密性及び絶縁性に優れております。 【主な特徴】 ●気密性 １×10-9Pa・m3／sec以下 ●絶縁抵抗 1000MΩ以上（atDC500V） ●仕上げ（例...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

光通信用各種パッケージ

気密性・耐熱性・絶縁性に優れたハーメチックシール。試作から量産まで

金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージ及びシステム関係は気密性・耐熱性・絶縁性に優れており半導体素子等のデバイスを完全なる気密に保持し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しております。 ま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

多様な環境から保護できる高周波デバイス用　ハーメチックシール製品

気密性・耐熱性・絶縁性に優れたハーメチックシール。1個から設計・製作！

高周波の半導体デバイスを保護する、ハーメチックシール製品です。 金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージは気密性・耐熱性・絶縁性に優れています。無線通信機器・携帯電話用基地局等、高速電気信号の伝送に使用されます。 各種半導体デバイスを完全に気密に封止し、多様...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科