【特殊工業用】水溶性ガラスパウダー

PR【40％以上の高濃度溶解】エアバック作動時のヒューム低減・生分解性樹脂…

ブライト標識工業株式会社では、ガラスビーズ以外に特殊工業用ガラスパウダーを販売しています。 本水溶性ガラスパウダーは、酸化鉛を用いずに軟化点を低減させ、水への溶解度を向上させた無公害型のリン酸塩系ガラスパウダーです。 【製品特長】 粒子径：75μm以下 融点：750℃以下 軟化点：450℃以下 水分：0.8％以下 納期：即納 物性情報： 1,水に可溶　46g/100g-溶液（...

メーカー・取り扱い企業： ブライト標識工業株式会社 ガラスビーズ部門：営業所・研究所・工場

【内部流路】拡散接合【セラミックス・石英ガラス・純モリブデン】

PR拡散接合により、内部に流路を有する複雑形状が実現可能！石英ガラス、純モ…

拡散接合は材料同士を直接接合させる技術です。 接着剤、ロウ材を使用しないため、不純物による汚染問題が起きません。 また、塑性変形の発生を抑えることもできます。 拡散接合を用いることで、通常の切削加工では実現できない中空構造や、内部流路、真直度の良い深穴を形成可能です。 ヘリウムリークテスターを保有しておりますので、リークテストの実施も可能です。 【拡散接合実績材質】 ・アルミナ ・窒化アルミ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トップ精工

耐食性ハーメチックシール

耐食性に優れたハーメチックシール(ガラス封着）。Feの含有量が少ない為…

■製品はガラスと金属で構成されており、耐熱性・気密性・絶縁性及び耐食性に優れております。 ■皆様のご希望形状などにより『1個』から設計、製作致します。 ※ガラス封着後の諸特性 ■熱衝撃試験：-65℃(30...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

プラグイン プラットフォーム パッケージ

試作から量産までトータルサポート。信頼度の高い製品を提供します。

◆概要 プラグインプラットフォームパッケージは金属とガラスで製作され、気密性及び絶縁性に優れており、プリント回路基板などに挿入実装するデュアル・イン・ライン用パッケージ（DIP）として使用されております。 ◆特徴 ・カバー（キャップ）とセットにし...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

光通信用各種パッケージ

気密性・耐熱性・絶縁性に優れたハーメチックシール。試作から量産まで

金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージ及びシステム関係は気密性・耐熱性・絶縁性に優れており半導体素子等のデバイスを完全なる気密に保持し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しております。 ま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

マイクロ・ウェーブ用パッケージ・同軸端子

耐熱性、気密性、絶縁性に優れたマイクロ・ウェーブ用パッケージ・同軸端子…

これらのパッケージは、高い周波数範囲と高信頼性の要求にこたえ、ご使用の皆様に必ずご満足いただけるものと思います。 これらの製品はガラスと金属で構成されているため、耐熱性、気密性、絶縁性に特に優れております。 また、ガラスの誘導率ε=4．1・5．0・6．4・6．7等からお選びいただけます。 これらの製品は、皆様のご希望...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

多様な環境から保護できる高周波デバイス用　ハーメチックシール製品

気密性・耐熱性・絶縁性に優れたハーメチックシール。1個から設計・製作！

高周波の半導体デバイスを保護する、ハーメチックシール製品です。 金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージは気密性・耐熱性・絶縁性に優れています。無線通信機器・携帯電話用基地局等、高速電気信号の伝送に使用されます。 各種半導体デバイスを完全に気密に封止し、多様...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

ハーメチックシール製品

高周波デバイス用。1個からでも設計・製作いたします。

●金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージは気密性・耐熱性・絶縁性に優れています。 ●各種半導体デバイスを完全に気密に封止し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科