• 温度分析パーツ 熱電対中継部品 製品画像

    温度分析パーツ 熱電対中継部品

    PR熱電対や補償導線を中継接続する専用端子台などをご用意!当社の熱電対中継…

    ウインテクスで取り扱う『熱電対中継部品』をご紹介いたします。 熱電対中継端子台は端子数6、8、12、熱電対中継端子は1袋・+-3組入りで、 型式K/J/E/T/R/Uをラインアップ。熱電対Y型端子は1袋・+-3組入りの取付 最大線径1mmで、型式K/J/E/T/R/Uをご用意しております。 また、精密熱電対コードは5種類の被覆材質がございますので、熱電対製作や 熱電対コネクターの...

    メーカー・取り扱い企業: ウインテクス株式会社

  • 独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置 製品画像

    独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

    PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

    『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • フジ電科 ハーメチックシール  製品画像

    フジ電科 ハーメチックシール

    フジ電科 ハーメチックシール

    フジ電科のハーメチックシールは、金属とガラスを主としております。 これらのハーメチックシール製品は、気密性及び絶縁性に優れております。 真空機器・圧力機器・液体及び特殊ガス等を封止する容器等において、容器内部と外部 の気密を保ちつつ電気的に...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科

  • 半導体レーザー用システム・パッケージ 製品画像

    半導体レーザー用システム・パッケージ

    耐熱性、気密性、絶縁性、放熱性に特に優れたステム・パッケージです。

    これらのパッケージは、光通信・DVD・CD-ROM・VD等に使用されていますハーメチックシールパッケージです。 これらの製品はガラスと金属で構成されているため、耐熱性、気密性、絶縁性、放熱性に特に優れています。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科

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