独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

小ロット・支給品への特殊印刷請負サービス【印刷事例集配布中】

PR印刷の知識をお持ちでなくても問題ございません！ 支給品・小ロットを得…

当社では特殊印刷資材メーカーとしての経験と社外ネットワークを基盤とし、 プラスチック成型品、金属加工品、ガラス製品等に対しての特殊印刷サービスを提供しております。 シリコン等の特殊素材のご相談も大歓迎です。 ...■対応可能素材 ・プラスチック ・シリコン ・金属 ・ガラス ・木材 ・テキスタイル ■対応加工方法 ・シルクスクリーン印刷 ・パッド印刷 ・ホット...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社特殊阿部製版所

液晶パネルに実装されたICチップ表面観察

観察対象は液晶パネルにCOG実装方式で接続されたICチップ！回路面を明…

精密平面研磨を応用してガラス基板配線や導電粒子を削り取り、ダメージの 少ない状態でICチップ回路を観察した事例を紹介いたします。 ガラス基板側から慎重に平面研磨を行い、ICチップの数μm手前までの 部材を削り落とし...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

透明素材の曇価（ヘーズ）測定、全光／拡散透過率測定サービス

ガラス、ITOなどの透明素材に！各透明樹脂・紫外線照射前後の測定評価も…

当社では、透明素材（透明フィルム／シート、ガラス、ITOなど）の 『曇価（ヘーズ）測定、全光／拡散透過率測定サービス』を行っております。 曇り度合いや光の拡散度合いを測定するヘーズメーター装置を使用。 平行成分P.Tと拡散成分全て...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【保有設備】FIB（Focused Ion Beam)

半導体、MEMS、液晶ガラスなど！微小領域の断面加工やTEM試料の作製…

紹介します。 「FIB（集束イオンビーム）」は、Gaイオンを数μｍ以下に絞り、ビームを 走査させて試料表面の原子を弾き飛ばしながら微小領域を加工する装置です。 半導体、MEMS、液晶ガラス、ビルドアップ基板など、微小領域の断面加工や TEM試料の作製が可能です。 【保有設備】 ■クロスビームFIB「Carl Zeiss 1540XB」 ■シングルビームFIB「SEIKO...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

超微小硬度計による材料の特性評価

超微小硬度測定の荷重変曲線から、様々な材料の顔（特性）が見えてきます！

当社が行った各材料の特性評価では、押込み量が少ないガラスプレートが より硬く、押込み量の多いプラスチックケースがより軟らかいといえます。 また、回復量の多いガラスプレートとプラスチックケースは弾性の割合が高く、 回復量の少ない金属類は塑性の割...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

異物分析のための試料加工技術

各種の試料加工技術を駆使して迅速な分析結果をご報告！当社の試料加⼯技術…

やマイクロ切削ツールの 概要についてご紹介しております。 【マイクロ切削ツール 仕様】 ■刃先の幅：50μm又は100μm ■切削可能深さ：2～300μm 程度 ■切削対象物：樹脂、ガラス、Siウェハ、金属等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

ミクロトームによる断面作製

液晶偏光板やアルミ缶など！フィルムなど、柔らかい材料の断⾯作製に適して…

株式会社アイテスでは、ミクロトームによる断面作製を行っています。 「ミクロトーム」は、ガラスやダイヤモンドのナイフで試料を薄くスライスして TEMやSEM、OMやLM用の断面観察試料を作製する装置です。 硬い材料は苦手ですが、フィルムなど、柔らかい材料の断面作製に適しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス