各種の試料加工技術を駆使して迅速な分析結果をご報告！当社の試料加⼯技術をご紹介します
エレクトロニクス製品の歩留に大きな影響を与える異物は、いち早く
分析することが要求されます。
当社は、各種の試料加工技術を駆使して迅速な分析結果をご報告します。
資料では、多層膜中に埋もれた異物の掘り出しやマイクロ切削ツールの
概要についてご紹介しております。
【マイクロ切削ツール 仕様】
■刃先の幅：50μm又は100μm
■切削可能深さ：2～300μm 程度
■切削対象物：樹脂、ガラス、Siウェハ、金属等
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報異物分析のための試料加工技術
【多層膜中に埋もれた異物の掘り出し】
■多層薄膜中の異物
■⾯層の切り取り
■Siウェハ上に載変えサンプリングFT-IR分析
■超音波振動する切削刃を動かして切削
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| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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