- 製品・サービス
1件 - メーカー・取り扱い企業
企業
919件 - カタログ
4805件
-
-
PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…
『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
-
-
PR厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適!試作から量産まで幅広くサポー…
『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル(端子)です。 気密性は1×10-9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応! 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科
-
-
次世代のプロセスに対応し、ボイドレスを実現するバッチ式真空加圧リフロー
熱します。 マイクロエレクトロニクスパッケージや、電子部品のフラックスレスで ボイドレスはんだ付けの量産に適しています。 また、RFパワーデバイス、水晶デバイス、イメージセンサ等のガラス金属接合や航空宇宙やハイエンド産業向け共晶接合を用いた気密封止、真空封止、リッド封止でも多くの実績がございます。 【特長】 ■フラックスフリー・ボイドフリーを実現 ■最高温度 500℃ ...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
- 表示件数
- 45件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
FPD・半導体用 ガラス基板搬送ケース※1個から生産可能
G1~G6hの様々なサイズにも対応。精密・高品質なガラス搬送ケ…
株式会社ディー・アール・エス(DRS) -
【表面粗さの向上】マットエンボスフィルム
「表面が粗いマットフィルムが欲しい」といった方におすすめ!※加…
合同樹脂工業株式会社 -
温度分析パーツ 熱電対中継部品
熱電対や補償導線を中継接続する専用端子台などをご用意!当社の熱…
ウインテクス株式会社 -
360度透視可能な筒状のガラスに、強度、耐熱をさらにUP!
ガラス管に強度アップ加工できる自社設備が完成!防爆や、照明のカ…
大阪硝子工業株式会社 -
【無償】液体テスト&分析サービス!高精度フィルターFILSTAR
液中の粉体・固形物等の回収にお困りのお客様必見!高精度フィルタ…
株式会社industria -
【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』
半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送…
株式会社エクシール 本社 -
溶接ヒューム回収に!局所排気装置に好適な難燃性耐熱ホース!
難燃性・屈曲性に優れた高機能耐熱ホース(最高1,100℃)は、…
エフ・アイ・ティー・パシフィック株式会社 -
半導体製造装置用サファイアカスタム品のご提案【技術データ進呈】
どんな複雑なサファイア加工依頼にも挑戦します。1個からでもお気…
株式会社信光社 -
Enovasense Field Sensor
高速な不透明膜の厚みマッピング、内部欠陥のエリア検出が可能なレ…
プレシテック・ジャパン株式会社 -
高耐熱シリコン両面粘着シート『TACSIL F20』
サンプルプレゼント!260℃までOK!500回以上繰り返して使…
イーグローバレッジ株式会社 MI本部