フッ素膜【フッ素薄膜処理における真空蒸着法とスプレー法の違い】

PR各処理方法のメリット・デメリットを分かりやすく紹介した資料進呈。受託加…

本資料では、ガラスや金属に撥水性・撥油性・防汚性・離型性などを付与できる フッ素薄膜処理について、真空蒸着法とスプレー法の違いを説明しています。 フッ素薄膜処理は、基材の形状やコストなどの条件に応じた 処理方法の選定が求められます。 フッ素薄膜処理をご検討中の方は、ぜひ本資料をご覧ください。 【掲載内容】 ・フッ素薄膜処理とは ・真空蒸着法、スプレー法とは ・真空蒸着法...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カツラヤマテクノロジー T&K事業部

ガラススクライバー【MHS-500S】

PRMHS-300Sでは対応できなかった第二世代までのマザーガラスに対応の…

研究・開発向けの半自動ガラススクライバーです。 スクライブパターンの登録が４種類まで可能です。 自動運転の場合、処理が完了すると、ブザー鳴動してお知らせします。 カッターは、切込み量と圧力の２つの調節が行えます。 一連の処理が完了すると自動で真空破壊されるので、段取り替えが容易です。 安全仕様として、安全カバー、インターロック、非常停止、吸着センサーが 標準で装備されています。 .....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イーエッチシー

ルーター式基板分割機『MR2535H2』

e-F＠ctory活用のポカ除け機能、ルータビット自動交換、画像ティー…

【仕様（一部抜粋）】 ■対象基板最大サイズ（縦×横）：250mm×350mm　Mサイズ基板対応 ■基板取扱 　・基板取扱：ガラスエポキシ（FR-4）、CEM3等の樹脂基板 　・板厚：0.4～2.0mm 　・位置規制方法：治具による位置決め ■基本性能 　・X-Y軸位置決め方式：2軸ACサーボ制御 　・X-Y軸移...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

インライン対応ルーター式基板分割機

プリント基板切断工程を自動化したインラインモデル

【仕様（一部抜粋）】 ■対象基板最大サイズ（縦×横）：250mm×350mm　Mサイズ基板対応 ■基板取扱 　・基板取扱：ガラスエポキシ（FR-4）、CEM3等の樹脂基板 　・位置規制方法：治具による位置決め ■基本性能 　・X-Y軸位置決め方式：2軸ACサーボ制御 　・X-Y軸移動速度：最大500mm/s 　・...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

自動化にも対応！高生産性を実現した『ターンテーブル式基板分割機』

【生産性UPに繋がる★WEBセミナー開催中】プリント基板分割工程の …

【仕様（一部抜粋）】 ■テーブル：2テーブル（自動ターン方式） ■対象基板サイズ（縦×横）：250mm×350mm　Mサイズ基板対応 ■基板取扱 　・基板材質：ガラスエポキシ(FR-4)、CEM-3等の樹脂基板 　　板厚：0.4～2.0mm 　・位置規制方法：治具による位置決め ■基本性能 　・X-Y軸位置決め方式：2軸ACサーボ制御 　・X-Y軸移...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

Lサイズ基板対応ルーター式基板分割機『MR4050ZP』

e-F＠ctory活用のポカ除け機能掲載で高剛性、高品質なスタンドアロ…

【仕様（一部抜粋）】 ■対象基板最大サイズ（縦×横）： 380mm×500mm　Ｌサイズ基板対応 ■基板取扱 　・基板取扱：ガラスエポキシ（FR-4）、CEM3等の樹脂基板 　・板厚：0.8～2.0mm 　・位置規制方法：治具による位置決め ■基本性能 　・X-Y軸位置決め方式：2軸ACサーボ制御 　・X-Y軸移...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ