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スマートディスプレイ-直観的なGUIを開発、ホストとシンプル接続
PRCTP搭載の高解像度広視野角TFT液晶モジュール。GUIとタッチを直感…
画面サイズ 3.5/4.3/5.0/7.0/10.1インチ、主要なサイズをカバーしたCTP搭載の高解像度広視野角TFT液晶モジュールです。 開発環境(GUI作成ツールと開発キット)が用意されており、PC上でソフトウェア言語を使用せずに操作性のよいGUIを短期間で作成できます。 GUI作成ツールには、画面に表示するオブジェクト(ボタン、メーター、アイコン等)が多数用意されており、タッチ機能を...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社デンシトロン
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【接着剤で簡単に溶接・接合!】素材を問わない万能接合の接着剤
PR簡単に使えて、3分間の超高速硬化であっという間に接合完了!素材を問わな…
ベロメタルはさまざまな状況や場面にも機敏に対応できる冷間溶接システムです。 ベース剤と活性剤を1:1で混合するだけで3分間から5時間の範囲で硬化。 金属と非金属、鋳物、合金、PVC、ガラス、ゴムなど素材問わず接合作業が可能です。 万能タイプの「標準型」 速乾性の「スーパーラピッド」 半液状タイプで薄厚塗布可能の「ジェルメタル」 場面と用途に応じて使い分けが可能。 「スーパーラピッ...
メーカー・取り扱い企業: ベロメタルジャパン株式会社
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株式会社NSテクノロジーズ ICテストハンドラNS-8080MS
ハイエンドモデル ICテストハンドラ
ソケットレイアウトキットにより、ソケットピッチ・同時測定数の変更に即座に対応可能 柔軟かつ高速処理を両立したハイエンドモデル...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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株式会社NSテクノロジーズ ICテストハンドラNS-8160MS
ハイエンドモデル ICテストハンドラ
ソケットレイアウトキットにより、ソケットピッチ・同時測定数の変更に即座に対応可能 柔軟かつ高速処理を両立したハイエンドモデル...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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Nova plusは、高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…
0 x 600 mm ・ボンディングフォース(荷重):10g to 5kg ・接合方法:共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応 ・オプション:アップグレードキット仕様の場合、精度 ±1.5 µm @ 3σ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』
世界で9000台以上の納入実績!マウスをクリックするだけでボンディング…
【ボンディングタイプ&対応ワイヤタイプ】 <iBond5000 Ball> ボンディングタイプ:バンピング、コイニング、セキュリティボンド、Tab 対応ワイヤタイプ:金線、銅線(Cuキットオプション) <iBond5000 Wedge> ボンディングタイプ:ウェッジ、Tab、ステッチ、リボン 対応ワイヤタイプ:アルミ線、金線、リボン及び銅線 <iBond5000 Dua...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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MPP マニュアルワイヤボンダ iBond 5000シリーズ
MPPは創業以来40年以上の経験とノウハウがあり、20ヶ国400社を超…
【ボール】 ボールボンディング:バンピング、コイニング、セキュリティーボンド、Tab対応 対応ワイヤタイプ:金線、銅線(Cuキットオプション) 【ウェッジ】 ボンディングタイプ:ウェッジ、Tab、ステッチ、リボン 対応ワイヤタイプ:アルミ線、金線、リボン及び銅線 【デュアル】ボンディングタイプ:ウェッジ、Tab、ステ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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発熱量を自動的に増減、防爆対応も可能な自己制御ヒータ!プロセス…
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