【NEW】カスタムクランパーAUW08＜M-Tech出展＞

PRエアを供給するとシャフトをアンクランプ、遮断するとシャフトをクランプ！…

クイッククランパーシリーズ新製品！カスタムクランパー エアを供給するとシャフトをアンクランプ、遮断するとシャフトをクランプ。 両端に追加されたリニアブッシュにより、スラスト荷重を受けることが出来ます。 カスタムクランパーをならいユニットに使用すれば、素子の配置パターン替えも容易になります。 高さ調整や位置決め、Z軸の落下防止用途、治具、ロボットハンドなど、様々な用途にご利用いただけます。 【使用...

メーカー・取り扱い企業： トークシステム株式会社

SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

半導体製造装置部品　【加工改善事例】

半導体製造装置部品において、機械加工時間を大幅に短縮した改善事例をご紹…

当社が行った半導体関連装置部品の加工改善事例をご紹介します。 イニシャル点を変更し、工具の軌道を見直し。 また、切削条件を送りスピード1.5倍、粗加工取り代1.5倍、 クランプを多数個取り、側面からのクランプに変更したことで、 加工時間を65％削減することができました。 【事例】 ■部品：半導体関連装置部品 ■材質：S45C ■製品寸法：20mm×45mm...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タアフ