• 耐震・耐油・耐薬品・絶縁性に優れたSUSタイプ『樹脂製クランプ』 製品画像

    耐震・耐油・耐薬品・絶縁性に優れたSUSタイプ『樹脂製クランプ』

    PR【配管径φ14.3在庫完備!金具類ステンレス製もございます】

    弊社クランプは大小異なるパイプを段積みできる様に本体サイズを多数ご用意しております。 また並列配管時も配管芯が揃えられますので配管施工がより美しく綺麗に揃います。 当社では配管パイプの固定用の『樹脂製クランプ』を取り扱っております。 金具ステンレス製は錆びにくいので屋外やクリーンルーム等でも多くご採用いただいております。 「配管サイズに合ったクランプが見つからない…」 「支持金具の取り付けが面...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社鬼頭高圧

  • 【高強度・軽量・防塵】アルミ安全柵・安全カバー※一貫生産対応 製品画像

    【高強度・軽量・防塵】アルミ安全柵・安全カバー※一貫生産対応

    PR軽量・高強度のアルミフレームを活用した安全柵・安全カバーを制作!ロボッ…

    軽量・高強度のアルミフレームで作る安全柵・安全カバー・クリーンルームをお探しの方はいませんか? オリジナルアルミフレームで安全柵、安全カバーを客様のご要望通りに製作します。 【アルミフレーム安全柵・安全カバーの特長】 ◆柔軟なレイアウト設計が可能な安全柵 様々な寸法のパネル・扉・天井部分の組合せで自由自在にレイアウト。 ◆取付け工事が簡単 色々なパターンの安全柵が連携プレー...

    メーカー・取り扱い企業: 鍋清株式会社

  • 標準バッチバッチタイプ蒸着装置(AMFシリーズ) 製品画像

    標準バッチバッチタイプ蒸着装置(AMFシリーズ)

    電子デバイス用途のスタンダードシリーズ。R&D用の多目的小型研究用から…

    半導体・MEMS・各種電子部品(センサー、水晶振動子等)の研究開発から本格量産まで幅広く対応する標準型蒸着装置のラインナップ。 全機種クリーンルーム、クリーンバキューム対応で各種選択機構を装備。 実績豊富な標準仕様から個別要求に細やかに対応。 蒸発源・加熱温度・基板機構(プラネタードーム・公転ドーム)操作・ロギングソフト 全てカスタ...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • 化合物半導体用蒸着装置(AAMF-C1650SPB型) 製品画像

    化合物半導体用蒸着装置(AAMF-C1650SPB型)

    先端光デバイスに最適な専用蒸着装置。低温・低ダメージ成膜で平滑な膜表面…

    従来型よりコンパクトなチャンバに大口径クライオポンプを採用、チャンバ各機構部に超高真空対応を採用し、クリーンな高真空環境を可能にしました。 蒸発源には水冷式反射電子トラップ付きの電子銃を使用しており、基板への電子の乳を防いだ低ダメージ成膜を実現しています。 実績豊富な6連式電子銃は高融点金属を含む多...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • リフトオフプロセス対応真空蒸着装置 製品画像

    リフトオフプロセス対応真空蒸着装置

    高周波・通信デバイスに多用されるリフトプロセスに対応した専用蒸着装置で…

    低温蒸着が可能です。 【特長】 ■蒸着粒子の基板への入射角の垂直性(90°±3°at6インチウェハ) ■基板水冷機構による低温蒸着(70℃以下=実績値) ■大口径排気系による高速排気とクリーンなバックグラウンドによる緻密な膜質 ■豊富なオプション類による柔軟なハード&ソフト対応(枚葉式=CtoC化  ロードロック化 複合プロセス化=ロードロック化+他プロセス室接合) ■デモ機を常...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • 側面電極用イオンプレーティング装置(面実装小型部品対応) 製品画像

    側面電極用イオンプレーティング装置(面実装小型部品対応)

    小型電子部品(面実装タイプ)の側面電極形成をドライ化。PVD(イオンプ…

    面実装タイプの受動電子部品(抵抗器・コンデンサ)などの側面電極をドライプロセスで形成。 廃液処理不要なクリーンプロセス。部品の端面のみに強い密着力で電極被膜を形成。Sn、Ni等の金属膜をハイスループットで形成。(酸化膜形成にも対応) 実績豊富なハードと独自の成膜プロセスで小型電子部品の生産プロセスのドラ...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • アークフィラメント式イオンプレーティング装置  製品画像

    アークフィラメント式イオンプレーティング装置 

    緻密な酸化膜厚膜(~10μm)を高速形成。新開発イオン化機構搭載 C…

    緻密で耐プラズマ性の高いイットリア膜やSiC膜を高速形成。 高密度プラズマによる反応性プロセスによりCVDより低温で溶射法より緻密な膜質を実現。 半導体関連部品にも応用可能なクリーンな成膜プロセスを実現。 PVD法のため装置のメンテナンスも容易で低コスト。 絶縁膜(酸化膜・炭化膜)を高速形成。緻密な厚膜を高速形成。従来型のイオンプレーティング法の弱点を克服。 新たな表面...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

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