• 『部品選定のトータルサポート』 製品画像

    『部品選定のトータルサポート』

    PR部品のコストダウン・品質向上をサポート。ロストワックス、MIMなどの製…

    当社は、国内外に多数の協力会社を持つ商社だからこそ実現できる 『部品選定のトータルサポート』を行っています。 要望に応えて品質・コスト・納期の要求値を上げながら、 各メーカーの特長を活かしてVA/VEにつながる適切な選定が可能。 複雑形状でも少ない加工工程で成形できる鋳造法「ロストワックス」をはじめ MIM、鍛造、プレス、ダイカスト、機械加工、板金など様々な製法の提案を通じて ...

    メーカー・取り扱い企業: イケダ産業株式会社

  • 『アルマイト処理の受託サービス』 製品画像

    『アルマイト処理の受託サービス』

    PR2700×650×1250mmの大型品や、400kgまでの重量物に対応…

    当社は『アルマイト処理』を行うための工場を保有し、超大型の電解槽で 様々な形状・サイズのアルマイト処理を行っています。 高電流・高電圧のアルマイト処理で、鋳物・ダイキャスト製品への 均一な処理が可能。通電が必要な箇所はマスキング対応が可能です。 例えば、1250×2500mmのアルミ板材や、1個400kgの印刷ロールなどの 処理が容易に行え、治具の種類も豊富で複雑形状にも対応でき...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社富商 本社

  • 300mmバッチクラスタ装置「Sprinter」 製品画像

    300mmバッチクラスタ装置「Sprinter」

    枚葉プロセスレベルの成膜品質をバッチ装置で!クラスタシステムにより生産…

    PICOSUN Sprinter ALDシステムは半導体、ディスプレイ、IoT等の業界における 300 mm製造ラインで活躍するバッチALD生産システムです。 SEMI S2 / S8認定のPICOSUN Sprinterは、枚葉成膜の品質と均一性を 高速処理、高スループット、高信頼性と組み合わせています。 処理時間が短く、熱負荷が抑えられるため、破損しやすい基板材料やデバイスにも理...

    メーカー・取り扱い企業: PICOSUN JAPAN株式会社

  • クラスター装置『Morpher』 製品画像

    クラスター装置『Morpher』

    デバイス量産へ、優れたプロセス品質、信頼性、高スループットを提供!

    Morpher ALDシステムは、業界標準の枚葉ウエハ真空クラスタプラットフォームを組み込み、ウエハバッチを完全自動処理するように設計されています。 米国特許取得済みのウエハバッチフリップ機構により、他の半導体製造ラインとのシステムの統合が可能で、またSEMI S2/S8認定により、当システムが業界の最も厳しい規格と互換性があることが保証されています。 Morpher ALDシステムは、...

    メーカー・取り扱い企業: PICOSUN JAPAN株式会社

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