• OPPテープ『オーキッドOPPテープα(アルファ)シリーズ』 製品画像

    OPPテープ『オーキッドOPPテープα(アルファ)シリーズ』

    PR高機能!環境負荷が少なく、低温対応強粘着OPPテープ/業界最薄クラスで…

    『オーキッドOPPテープα(アルファ)シリーズ』は、環境配慮に優れた低温対応・強粘着タイプと、燃焼時CO2・保管スペース・コストを削減できる業界最薄クラスタイプを取りそろえた、高機能のOPPテープです。 ■ オーキッドOPPαシリーズの特長 ・環境に配慮した特殊なアクリル系粘着剤使用 ・匂いが少ない  通常のアクリル系粘着剤を使用したテープに比べて匂いが少ないテープです。(当社比) ...

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    メーカー・取り扱い企業: 富士工業株式会社 東京本社

  • マスキングゴムの塗料剥離に特化した洗浄機!『ミニコマMK-2』 製品画像

    マスキングゴムの塗料剥離に特化した洗浄機!『ミニコマMK-2』

    PR使用済みのマスキングゴム、捨てていませんか?当社のミニコマでゴム購入コ…

    塗装工程で使用するマスキングゴムの購入コストでお困りではございませんか? 当社の洗浄装置『ミニコマMK-2』を導入すればマスキングゴムに付着した塗料を剥離することができ、 再利用が可能になります! マスキングゴムの購入コストや剥離業者への外注コストが大幅に削減出来ること間違いナシですので、ぜひミニコマMK-2の導入をご検討下さい! 【特長】 ■"インパクトピーラー式"による強い塗料剥離能力 ■洗...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社中農製作所

  • 車載向けクリームはんだ『S3X58-N210』 製品画像

    車載向けクリームはんだ『S3X58-N210』

    低ボイド・高コストパフォーマンス!車載要求仕様のフラックス特性を満足し…

    『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を 図ることができるハイパフォーマンスクリームはんだです。 新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。 フラックスの反応性を向上させることで大きなボイド発生が抑制され、 ボイドサ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • 低融点クリームはんだ『T4AB58-HF360』 製品画像

    低融点クリームはんだ『T4AB58-HF360』

    SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます!

    (Sn 0.4Ag 57.6Bi)の融点(液相線温度)は138-140℃であり、  SAC305(219℃)と比較して約80℃低い ■リフロープロファイルの大幅な低温化を可能にし、アセンブリコスト削減に有効 ■リフロープロファイルの低温化で、大幅に電気使用量を抑え、環境側面としても、  温室効果ガスの削減に寄与 ■紙/フェノール基板などの安価で耐熱性が低い基材が使用可能 ※詳しく...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • 車載向けはんだペースト『S3X58-N210』 製品画像

    車載向けはんだペースト『S3X58-N210』

    低ボイド・高コストパフォーマンス!車載要求仕様のフラックス特性を満足し…

    『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を 図ることができるハイパフォーマンスはんだペーストです。 新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。 フラックスの反応性を向上させることで大きなボイド発生が抑制され、 ボイドサ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • 低融点ソルダーペースト『T4AB58-HF360』 製品画像

    低融点ソルダーペースト『T4AB58-HF360』

    SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます!

    (Sn 0.4Ag 57.6Bi)の融点(液相線温度)は138-140℃であり、  SAC305(219℃)と比較して約80℃低い ■リフロープロファイルの大幅な低温化を可能にし、アセンブリコスト削減に有効 ■リフロープロファイルの低温化で、大幅に電気使用量を抑え、環境側面としても、  温室効果ガスの削減に寄与 ■紙/フェノール基板などの安価で耐熱性が低い基材が使用可能 ※詳しく...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • 低融点はんだペースト『T4AB58-HF360』 製品画像

    低融点はんだペースト『T4AB58-HF360』

    SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます!

    (Sn 0.4Ag 57.6Bi)の融点(液相線温度)は138-140℃であり、  SAC305(219℃)と比較して約80℃低い ■リフロープロファイルの大幅な低温化を可能にし、アセンブリコスト削減に有効 ■リフロープロファイルの低温化で、大幅に電気使用量を抑え、環境側面としても、  温室効果ガスの削減に寄与 ■紙/フェノール基板などの安価で耐熱性が低い基材が使用可能 ※詳しく...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

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