フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

粉体定量供給機『ロータリーバルブ』＜課題解決事例を進呈中＞

PR自社工場での一貫製作により高品質・短納期を実現。カスタム・フルオーダー…

当社では、粉粒体の定量供給と密閉遮断を担う 『ロータリーバルブ』を提供しています。 食品など高い衛生管理が求められる分野でも実績豊富。 設計・製造から最終加工まで自社工場で一貫対応しているため、 高品質・短納期を実現できます。 課題解決事例を紹介した資料を進呈中。 詳しくはダウンロードボタンよりご覧ください。 【こんな課題を解決します】 ■機械の能力アップをしたいが、サ...

メーカー・取り扱い企業： 尾崎ウェルスチール株式会社 本社、機械加工工場、歌島工場、粉体工学研究所

【ロジック/メモリ】バーンインソケット

国内大手半導体メーカに納入実績があり！ソケットのご使用条件に合うコンタ…

SDKが取り扱う『バーンインソケット』をご紹介します。 ソケット内部機構をコンパクトにする事でソケットサイズを小型化。 基板実装面積を最小レベルにしました。 バーンイン試験で起こるスティッキング問題に対しPKG引き剥がし機構を有し、 ソケットアダプタを切削加工する事が可能で、多彩なパッケージ形状にも 対応が可能です。 【特長】 ■ソケットサイズを小型化 ■PKG引き剥が...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

バーンインソケット

国内大手半導体メーカに納入実績があります

【特徴】 ・ソケット機構をコンパクトにする事でソケットサイズを小型化し、基板実装面積を最小にしました ・ご使用条件に合う好適なコンタクトを選択できます(常温用途のコンタクトが選択可能) ・バーンイン試験で発生するスティッキング対策にPKG引き離し機構を有しています ・ソケットアダプタを切削加工する事で多彩なパッケージ形状に対応可能 【仕様】 ・コンタクト接触圧：11～14g/pin...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ