＜無料サンプル進呈＞ 電子基板用 防水防湿コーティング

PR非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマルコーティ…

電子基板用保護コーティング剤『フロロサーフFG-3650シリーズ』は、 電子部品の防水や絶縁保護、実装基板の防湿防水コーティング（コンフォーマルコーティング）に適しています。 ▼フロロサーフFG-3650シリーズの優れた性能 高防湿・防水性　/　耐リチウム電池電解液 　/　耐酸性・耐酸化ガス 高絶縁抵抗・低誘電率　/　非引火性・非危険物 ～　　　　法人様限定で【無料サンプル】を進呈しています！...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フロロテクノロジー

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

【PULS】冗長化機能内蔵電源

システムダウンを何としてでも回避したい！電源内に冗長化機能を内蔵。冗長…

ステム構築における複雑な工程とコストの削減 ■インストール時間の短縮 ■45％以上のスペースの削減 ■ホットスワップ端子あるいはスプリングロック端子の2タイプからの選択可 ■基板絶縁保護コーティング対応品選択可 ※詳しくはお問い合わせ、またはPDFをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

スイッチング電源「鉄道用パワーサプライ」

【総合カタログプレゼント中！】電源電圧 DC110V！基板絶縁保護コー…

DC110V(-30％/+40％)、瞬時電圧降下 -40％(66V)、0.1秒間に対応するスイッチング電源です。 EN50155クラスS2要求事項に対して200%のバッファ時間。基板は絶縁保護コーティングされています。 容量100W「QS5.241-60」や、200W「QS10.241-60」、400W「CPS20.241-60」等をラインアップしています。 【ラインアップ】 ○QS5...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

【鉄道産業】DINレール スイッチング電源

厳しい性能要件をクリア！鉄道規格の認証を受けたパワーサプライ

機械的ストレスという状況下でさえ故障は許されません。 当製品のユニットは対流冷却されるため－40℃まで作動可能。 振動を相殺するスプリングクランプターミナルを搭載し、 また、絶縁保護コーティングが施されています。 【特長】 ■－40℃まで作動可能 ■スプリングクランプターミナル搭載 ■絶縁保護コーティング ■ハウジングはコンパクトで軽量 ■効率性に優れている ※詳...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

AZUR SPACE社のMP8: 高効率GaAsフォトダイオード

MP8はシリコンより50%高い効率を誇り、強固な組み立てと高温耐性を備…

0 mm² - チップ厚さ: 450 µm ± 20 µm - ボンドパッドサイズ: 100 x 100 µm2 - ウェハーサイズ: 100 mm - 基板材料: GaAs - ARコーティング: TiOx/AlOx - 極性: 非P, フロントサイドカソード - フロント接触: 1.0 µm, Au仕上げ - バック接触: 1.0 µm, Au仕上げ チップはTiOx/AlO...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

AZUR SPACE社高効率光電変換器LPC-810-x-00

変換効率55%以上！過酷環境下デバイス駆動に理想的、電磁障害免疫と雷保…

- アクティブエリア：直径1.5 mmの円 - チップ厚さ：0.460 mm ± 0.030 mm - ボンドパッドサイズ：0.2 × 0.2 mm² - 基板材料：GaAs - ARコーティング：空気に合わせたマッチング - 極性：非P、フロントサイドカソード - フロントコンタクト厚さ：≥ 1.0 µm、Au仕上げ - バックコンタクト厚さ：≥ 1.0 µm、Au仕上げ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

AZUR SPACE社高効率光電変換器LPC-975-n-00

無線給電の驚異的効率。絶縁やEMIを実現する光給電用コンバーター

- アクティブエリア：直径1.2 mmの円 - チップ厚さ：0.2 mm ± 0.020 mm - ボンドパッドサイズ：0.2 × 0.2 mm² - 基板材料：ゲルマニウム - ARコーティング：空気に合わせたマッチング - 極性：N on P、表面カソード - 表/裏接触厚さ：約1.0 µm、Au仕上げ デバイスはTO46パッケージでFC/PCメスコネクタ付きで提供され、要...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経