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【内部流路】拡散接合【セラミックス・石英ガラス・純モリブデン】
PR拡散接合により、内部に流路を有する複雑形状が実現可能!石英ガラス、純モ…
拡散接合は材料同士を直接接合させる技術です。 接着剤、ロウ材を使用しないため、不純物による汚染問題が起きません。 また、塑性変形の発生を抑えることもできます。 拡散接合を用いることで、通常の切削加工では実現できない中空構造や、内部流路、真直度の良い深穴を形成可能です。 ヘリウムリークテスターを保有しておりますので、リークテストの実施も可能です。 【拡散接合実績材質】 ・アルミナ ・窒化アルミ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トップ精工
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PR少量ウェーハに対応!研究・テスト用途に便利なウェーハ販売サービス! ハ…
【取扱商品】 *CZ・FZ・拡散ウェーハ・SiC・SOI・EPI・GaAs・SiGe・GaSb・サファイア・ゲルマニウムなど様々な半導体用ウェーハを扱っております。 *プライム・テスト・モニター用ベアウェーハ(高精度ウェーハ・パーティクルチェック用・COP対策品等) *SOIウェーハ:高抵抗デバイス層、基板も対応可、ウェーハを支給していただきSOIウェーハへ加工することも可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック 東京本社
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提携メーカにおいて、お客様の多様なニーズにお応えできる技術力と設備を整…
1)大型リワインダー 3台 フィルム・紙・タック紙・不織布を最小幅20mm~最大幅1,300mmまでスリット可能。 原反直径1,000mmまでセット可能 仕上げは直径800mmまで可能。 シリコンロール使用の為、粘着物も巻き取り可能。 ローラーにテフロン加工、粘着物の加工も可能。 2)マイクロスリッター 1台 3)全自動高速ロールカッター(輪切り) 1台 両面テープ等粘着物の加工が...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フォーディクス
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半導体レーザ・光デバイス用3Dシミュレーター PICS3D
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クロスライトソフトウェアインク日本支社 -
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