• 『粉体搬送ポンプ』  製品画像

    『粉体搬送ポンプ』

    PR手作業による労力・飛散の問題を解消!マイカ、アクリル樹脂などの粉末に対…

    当社では、乾燥粉体を迅速かつクリーンに搬送処理できる 『粉体搬送ポンプ』を取り扱っています。 「PPシリーズ」は乾燥重量721kg毎立方メートルまでの粉体に対応し、 カーボンブラック、シリコン、アクリル樹脂などの搬送に使用可能。 手作業に要する労力や粉塵飛散といった問題の解決に役立ちます。 また、「SPシリーズ」は流体接続部がクランプ留めの構造のため 分解しやすく、洗浄メンテナ...

    メーカー・取り扱い企業: インガソール・ランド・アイティーエス株式会社

  • 〈5/24接着粘着技術展2024出展〉ホットメルトロールコーター 製品画像

    〈5/24接着粘着技術展2024出展〉ホットメルトロールコーター

    PRファストラボ室にて最大塗布幅1000mm対応のテスト機で試作可能!

    長年の光ディスク(DVD)接着で培ったノウハウを取り入れたホットメルト用ロールコーターです。 光ディスクでは10μ±0.5μの精度で塗布を行っています。 塗布幅は標準として1600mmまで可能です。(仕様による) ファストラボ室にて最大塗布幅1000mm対応のテスト機で試作可能です。 少量塗布から多量塗布まで、塗布基材に応じた多様な塗布が出来ます。 仕様はお客様の希望に応じて...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ファスト

  • シリコーンゴム接着 分子勾配膜両面テープ 300Z UVシリーズ 製品画像

    シリコーンゴム接着 分子勾配膜両面テープ 300Z UVシリーズ

    片面にシリコン系粘着剤、片面にアクリル系粘着剤を構造の分子勾配両面テー…

    共同技研化学株式会社(KGK)は、独自開発の「分子勾配膜」技術を用いて、従来の両面テープでは実現できなかったシリコーンゴムに強力接着する両面テープです。 1面(シリコーン系粘着剤) : シリコ-ンゴムによく接着するシリコーン系粘着剤を採用。 2面(アクリル系粘着剤) : 金属板・プラスチック板などの被着体にすぐれた接着力を発揮するアクリル系粘着剤。...シリコーンゴム接着 分子勾配膜両面テ...

    メーカー・取り扱い企業: KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所

  • 成膜受託サービス 製品画像

    成膜受託サービス

    液相・気相コーティングに関わらず多様な工法でお客様のニーズを全方位でカ…

    『連続プロセス』で工法の違うプロセスもワンストップで対応可能。 生産工程を飛躍的に向上させます! 多様なプロセス・膜種・膜厚が可能 ■ドライ  ・スパッタ  ・蒸着  ・CVD  ・ALD  ・DLC ■ウェット  ・ディップ  ・スプレー  ・印刷、転写  ・ダイコーター  ・ディスペンサー 装置開発だけでなく、プロセス開発・装置調整、最適な冶具提案、最適な...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クリエイティブコーティングス

  • パワーデバイス(SiC)をチップ化 製品画像

    パワーデバイス(SiC)をチップ化

    ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

    三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ&ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム(GaN)、アルミナ(Al2O3) 、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素(Si3N4)、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工(個片化)する技術です。  MDI独自技術であるSnB「スクライブ&ブレーク」によっ...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

  • 高周波デバイス(GaNonSiC、GaAs)をチップ化 製品画像

    高周波デバイス(GaNonSiC、GaAs)をチップ化

    ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

    三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ&ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム(GaN)、アルミナ(Al2O3) 、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素(Si3N4)、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工(個片化)する技術です。  MDI独自技術であるSnB「スクライブ&ブレーク」によっ...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

  • カーフロスゼロで高速切断!ドライ加工のスクライブ&ブレイク工法 製品画像

    カーフロスゼロで高速切断!ドライ加工のスクライブ&ブレイク工法

    水を使わないスクライブ&ブレイク工法!ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

    三星ダイヤモンド工業の「スクライブ&ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工(個片化)する技術です。  独自の技術である「スクライブ&ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

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