熱中対策ウォッチ カナリア Plus

PR深部体温の上昇を検知し知らせることで、熱中症を未然に防ぐウェアラブルデ…

暑熱下のリスクを検知して、熱中症になる前にアラームとLEDとバイブレーションでお知らせする ウェアラブルデバイスです。 通信・充電不要、使い捨てによる使いやすさに非常に好評をいただいております。 新モデル「熱中対策ウォッチ カナリアPlus」は旧モデル「熱中対策ウォッチ カナリア」からお客様からの声を反映した新モデルとなります。 主な変更点 ・バイブレーション機能の追加 ・3~4...

メーカー・取り扱い企業： Biodata Bank株式会社

『粉体搬送ポンプ』

PR手作業による労力・飛散の問題を解消！マイカ、アクリル樹脂などの粉末に対…

当社では、乾燥粉体を迅速かつクリーンに搬送処理できる 『粉体搬送ポンプ』を取り扱っています。 「PPシリーズ」は乾燥重量721kg毎立方メートルまでの粉体に対応し、 カーボンブラック、シリコン、アクリル樹脂などの搬送に使用可能。 手作業に要する労力や粉塵飛散といった問題の解決に役立ちます。 また、「SPシリーズ」は流体接続部がクランプ留めの構造のため 分解しやすく、洗浄メンテナ...

メーカー・取り扱い企業： インガソール・ランド・アイティーエス株式会社

【導電性樹脂成形例】半導体静電破壊対策

摩擦帯電除去、塵埃静電吸着！導電耐熱リールや透明導電性キャリアーなどを…

半導体静電破壊対策での導電性樹脂成形例をご紹介します。 半導体やカメラモジュールなど電子部品向けで長年の実績がある導電耐熱 リールや、基盤、フレームラック用の導電性スライドラックプレート、 シリコンウエハー用の透明導電性キャリアーなどがございます。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【導電性樹脂成形例】 ■導電耐熱リール ■導電性スライドラックプレート ■透...

メーカー・取り扱い企業： 東洋樹脂株式会社

紫外線硬化性（UV）樹脂　一般接着用

200から400nmの波長による紫外線を当てることにより短時間で硬化可…

一般にＵＶ樹脂とも呼ばれております。その用途は、接着、コーティング、ポッティングなど多岐にわたります。 その用途によって樹脂の特性が多種多様に変化するのもＵＶ樹脂の特徴です。 【特徴】 ○透湿性良好 ○ガラス/セラミックス接着良好 ○可視光硬化 ○プラズマ処理シリコン高接着力 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。...●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 鈴幸商事株式会社

半導体・太陽光発電向けシリコン素材　買取のご案内

御指定場所へ回収に伺います！数量や形状についてはご相談下さい

株式会社トリニティーでは、太陽光発電・半導体向けシリコン素材の 買取を行っています。 お客様より託されたスクラップ材は、自社工場並びに提携先の一貫した オペレーションのもとで、分析・選別・測定・加工、場合によって粉砕等も行い、 相場変動に応じた適切な価格でお買取りをさせていただいた後に、 資源として循環させています。 今まで廃棄処分料を支払ってウエハーなどのシリコン材を廃棄され...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トリニティー

工業用洗浄剤　カスタマイズ配合『ミネマルシリーズ』

界面活性剤・グリコールエーテル・アミンを製品群に持つ当社が、お客様のニ…

リプロピレン、PET、PVC、塩ビ、ABS、PC、ポリカーボネート、ポリエステル、アクリル、ポリアミド、ウレタン、エポキシ樹脂、ポリスチレン、PMMA、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、シリコン樹脂　 【製品】剥離剤、洗浄剤、洗剤、除去剤、溶解剤、分解剤 ※詳しくはPDF資料をダウンロードし、ご確認をお願いし致します。...

メーカー・取り扱い企業： 日本乳化剤株式会社

SWIRエミッタ（短波長赤外線エミッタ）

パッケージの種類も豊富！1,020 – 1,720nmまでのエミッタ(…

理経が提供するMarktech社のSWIRエミッタ（短波長赤外線エミッタ）は、 1,020～1,720nmの範囲で、CAN/表面実装/プラスチックスルーホールと 様々なパッケージをラインアップしています。 製品群一覧と特性の資料を下記よりダウンロード頂けます。 発光側のみならず、広範囲の検出が可能なInGaAs PD、受発光一体型 デバイスも取り扱っております。 【特長】 ■動作電流は20m...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

トランスファーモールド実験サービス

トランスファーモールド成形実験サービス

当社では、「トランスファーモールド実験サービス」を行っております。 主にエポキシ樹脂を使った半導体の成形を行うトランスファーモールド成形機を使用した実験サービスです。 金型メーカーと共同で、金型作成からトランスファーモールドの実験までを行います。 レンズなどの設計精度を高く保つことが可能で、金型設計の支援も行っております。 樹脂メーカー、金型メーカー、基板メーカー、使用先のお客様と...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

放熱粘着ゲルシート 「Tathaga」

アクリル系熱伝導性粘着ゲルシートです。

・非シリコン系であるため「シロキサン」の揮発成分がなく、電子部品の接点阻害や、ガラスへの汚染がない ・充填剤に優れたフィラーを使用しているため、熱伝導性に優れる ・リワーク性に優れる ・柔らかな素材のため、凹凸の大きな部分にも追従する ・密着性に優れているため、接触熱抵抗を少なくする ・応力緩和に優れるため、組み込み後の電子素子への圧力を低減できる ・耐久性に優れ、長時間使用後も安定し...

メーカー・取り扱い企業： KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所

パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によっ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によっ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

CNT(カーボンナノチューブ）

カーボンナノチューブは、エネルギー、エレクトロニクス、ナノテクノロジー…

カーボンナノチューブは、炭素原子が六角形に配置されたグラファイトシートを筒状に巻いた形をしているが、巻き方（カイラリティ）で性質が大きく変化する。CNTは、先端直径に対して長さが非常に長いためアスペクト比が大きい、直径の大きさやグラファイト・シートの巻きつき方の違いで半導体的になったり金属的になったりする独特な電気的特性を示す、電気特性・熱伝導性が高い、機械的特性が高いなどの様々な特徴がある。 ...

メーカー・取り扱い企業： 増岡窯業原料株式会社 本社　営業部　

クリーニングテープ（ノンシリコンタイプ）装置メーカー純正タイプ

テープの背面に離型を目的としたコート層が全くなく、極めて汚染性の少ない…

◆テープ基材には白色のＰＰ(ポリプロピレン)系の合成紙を使用していますので異物の確認が容易です。 ◆テープ自身の発塵性が極めて少なく、手で容易に直線的に幅方向に引き裂くことができます。 ◆テープコアは樹脂製のクリーンコアを使用していますのでクリーンルームでも安心してご使用していただけます。 ◆シリコンは使用していません。 クリーニング対象物への汚染量が極めて少ないテープです。 ...本製...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イワナカコーポレーション 東京本社

エポキシ樹脂ケース40KV/10.0Aシリコンコントロール整流

タイプ：整流ダイオード；最大正方向電圧：54V；最大回復電圧：40KV…

Non-corrosive epoxy resin case 40KV/10.0A silicon Controlled Rectifier : Feature: Avalanche characteristic More sizes available vacuum molded, non-corrosive epoxy resin case Tj:-40℃——+120℃ Appli...

メーカー・取り扱い企業： 鞍山雷盛電子有限会社

カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法

水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

三星ダイヤモンド工業の「スクライブ＆ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工（個片化）する技術です。　 独自の技術である「スクライブ＆ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社