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PRフィラーの改良によりカーボンによるワークへの色移りが減少! HTV・R…
導電体となるフィラーの改良により、シリコーンゴムの問題であったケッチェンブラックの色移りを軽減しながら、表面抵抗率は低い数値を維持することが可能になりました! このフィラーは、HTV(熱硬化型)・RTV(液状型)どちらのシリコーンゴムにも付与することが可能な為、ローラー・プレート・搬送ベルトなど、多岐に渡る製品で施工が可能です。 【製作可能製品】 ・ローラー(ライニング) ・プレー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シープロン化成
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PRシリコンゴム表面に特殊処理することで貼り付き防止、ゴミ付着防止、摺動性…
シリコンゴム表面に特殊処理することで貼り付き防止、ゴミ付着防止、摺動性向上の3つの機能性を付与します。 ・従来の塗装方式と違い、シリコーン部品表面のシボや微細凹凸を消失させないで摺動性を付与できます。 ・シリコーンゴム部品でもサラサラ触感を付与できます。 ・黒色シリコーンゴム部品などは、皮脂やほこりが付着して汚れが目立ってしまいますが、貼り付いてしまい取り除くのが大変です。弊社の処理を行うと容易に...
メーカー・取り扱い企業: サンアロー株式会社
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HCフィルムと貼り合わせることによりインナープリントが可能な微粘着機能…
ニッパ株式会社の『シリコーン/アクリルテープ』は、アクリル粘着層を ガラス板またはアクリル板等と貼り合わせることにより、 シリコーン微粘着機能を持った製品です。 HCフィルムと貼り合わせることにより、インナープリ...
メーカー・取り扱い企業: ニッパ株式会社
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クリーンな環境下で高い精度の薄膜塗工を実現。※電子・車載・医療関連に最…
ニッパは製造・加工工程で欠かせない離型フィルムを提案します。 『シリコーン粘着用離型フィルム』は、電子・車載・医療関連として用途があり、小ロット対応、カスタム品の対応も行っています。 シリコーン粘着用セパレーターとして、数多くの実績があります。 【特長】 ■...
メーカー・取り扱い企業: ニッパ株式会社
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シリコーンゴム、スポンジの枠加工を行います。扉や窓枠のような長尺で大き…
耐熱性にすぐれたシリコーンを枠状に加工いたします。 シリコーンの専門メーカーですので、さまざまな断面形状や寸法の取り揃えがあります。なんなりとご相談ください。...
メーカー・取り扱い企業: タイセイポリマー株式会社
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異物噛み・エア噛みを解消!指圧にてエアが微細化しシリコーン樹脂層に同化…
ニッパ株式会社の『エア噛み対策グレード』は、指圧にてエアを押しつぶすと エアが微細化し、シリコーン樹脂層に同化する製品です。 従来品では困難だった異物噛みや、貼り合わせ時のエア噛みを解消します。 また、光が反射せず、透過します。 【特長】 ■光が反射せず透過する ■指圧にて...
メーカー・取り扱い企業: ニッパ株式会社
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ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…
ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム(GaN)、アルミナ(Al2O3) 、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素(Si3N4)、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工(個片化)する技術です。 MDI独自技術であるSnB「スクライブ&ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…
ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム(GaN)、アルミナ(Al2O3) 、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素(Si3N4)、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工(個片化)する技術です。 MDI独自技術であるSnB「スクライブ&ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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ハードコート、乱反射防止、防汚等の性能を発揮!ご要望に応じたカスタマイ…
まざまな特長を持った高機能液晶保護フィルムを取扱っています。 当社は数多くのラインアップ、少量からの対応を得意とし、 お客様の要望に合わせたカスタマイズも可能です。 【特長】 ■シリコーン/アクリルテープ ■エア噛み対策グレード ■超撥水フィルム ■衝撃吸収フィルム 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ニッパ株式会社
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カーフロスゼロで高速切断!ドライ加工のスクライブ&ブレイク工法
水を使わないスクライブ&ブレイク工法!ガラスやセラミックなどの硬脆性材…
ダイヤモンド工業の「スクライブ&ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工(個片化)する技術です。 独自の技術である「スクライブ&ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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