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エアベアリングターボコンプレッサーWHシリーズ 製品パンフレット
PR世界のオイルフリーコンプレッサー産業のために!想像を超えたターボ技術の…
当資料は、世界最高レベルのエネルギー効率の「エアベアリング ターボコンプレッサーWHシリーズ」を掲載しております。 スマートターボコンプレッサー「WH-iシリーズ」や防爆ターボ コンプレッサー「WH-exシリーズ」など様々なシリーズをご紹介。 また、エネルギーコスト節約や多段圧縮、優秀さの核心などの解説 も掲載しており、導入検討の際に参考にしやすい一冊となっております。 【...
メーカー・取り扱い企業: コーワ商事株式会社
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PR誰もが簡単に大型造形を始められるFDM(熱融解積層方式)3Dプリンタ組…
『Modix BIGシリーズ』は、大型造形を誰でも簡単に始めることができるFDM(熱融解積層方式)3Dプリンタ組み立てキットです。 安定した造形を実現するための自動補正機能など、数々の機能を揃えています。 [特徴] ■水平出しを自動で補正 テーブルの水平度はモデルの品質を左右するため、水平出し作業は重要な工程になります。 「Modix BIGシリーズ」は完全自動で設定することができ、造形前の適切...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社システムクリエイト
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Gobi MDM9235モデムのロジック詳細構造解析
本レポートは、20nmノードQualcomm MDM9235モデムの詳細構造解析 (LDSA) です。 MDM9235は第4世代のQualcomm Gobi 9x35 シリーズモデムで、20nm CMOS プロセスを使用して製造されたQualcomm初のモデムです。 MDM9235 は4G LTE-A Cat. 6データレート (301.5 Mbps) および 4k ...
メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)
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20 nm HKMG Qualcomm Gobiの詳細構造解析です。
本レポートは、20 nm ノード QualcommMDM9235 モデムの詳細構造解析 (LDSA) です。 MDM9235 は第 4 世代の Qualcomm Gobi 9x35 シリーズモデムで、20 nm CMOS プロセスを使用して製造された Qualcomm 初のモデムです。 MDM9235 は 4G LTE-A Cat. 6データレート (301.5 Mbps) および...
メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)
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『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
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株式会社宝計機製作所 本社・工場