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PR熱可塑性樹脂がベースのフィルム状ホットメルト接着剤。 加熱圧着による接…
『ASSEMS社製ホットメルトフィルム』は、有害な溶剤を一切使用せず、 作業環境で安心して使用できる接着材料です。 伸縮性に富み、隙間なく全面にわたって強力に接着可能。 独自技術により水分に強く、通気性も高いため、スポーツシューズ、 衣料、バッグ、自動車内装材など、多種多様な素材に対応可能です。 【特長】 均一な接着層が得られます。 自由な形状に型抜きが出来、接着剤のはみ出しを防止します。 従...
メーカー・取り扱い企業: J&Hビジネス株式会社
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PR環境対応型
これらのシリーズは、ISO16028、もしくはISO16028準拠で、脱着時の油漏れが無いノンスピルタイプで、環境対応型です。世界共通のISO規格ですので、海外でも使用可能です。特に、APM(M)シリーズは、残圧300barまで脱着が可能で、サイズは3/8(APM9)から1-1/2(APM30)まであり、ネジ形状はBSP、NPTで、流量は60〜600L/min程度(圧損4bar時)で、最高圧力は2...
メーカー・取り扱い企業: TOHTO株式会社 本社
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多機能・コンパクト・フレキシブル対応、実績と信頼の標準型ラインナップ
コンパクトな筐体に3元のカソードを組み込んだ標準バッチタイプスパッタリングシリーズ。広い膜厚分布均一範囲と自動制御機構によって各種電子デバイスや関連材料の成膜工程をの基礎開発から量産までカバーします。 多くの納入実績に支えられた成膜プロセスとオプションにより御要望を確実にサポ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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ダメージレス・ハイスループット・多用途対応 ハイエンドデバイス・化合物…
チャージアップダメージを排除したダウンフロープラズマによるダメージレスアッシングを実現。表面波プラズマ(SWP)によるハイレートアッシングと2室装備されたアッシング室によりハイスループットを実現。 アッシングだけでなくRIE室の装備により特殊レジスト・有機膜野除去にもまたイオン注入後の硬化レジスト除去に対応。表面部の硬化レジストの除去とレジスト下層のダメージレスアッシングの両立を実現。 コンパ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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20年以上の歴史を誇る実績のラインナップ。R&Dから量産までハイエンド…
標準仕様では対応の困難な各種用途・基板に積極対応。 R&D・ディスクリート・化合物・MEMS・パッケージ・実装工程・マスク・小型FPD 多くの基板に専用機構を用意。 基板のトレイ搬送も標準対応、大気側の基板ハンドリングで異種基板の同一装置での成膜・処理を実現。 各用途専用カソード(ワイドエロージョン・強磁性体・酸化物・リアクティブ用)に加え特殊基板機構(高温加熱・磁場印加・冷却等)で幅広い用...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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R&Dやニッチプロセスへの対応に特化 量産用装置では困難な少量生産や試…
先端薄膜プロセス開発・少量生産専用の低コスト型マルチチャンバスパッタリング装置。 膜厚制御性に優れた高効率カソードと豊富なオプション機構により幅広い分野に対応 Si半導体の電極・配線膜だけでなく、マイクロ磁気デバイスやMEMS用の磁性体膜・絶縁膜・保護膜など各種プロセスに実績 蒸着・アニール・CVDなどの異種プロセス室も装備可能で実績のあるメインフレーム(搬送システム)に各プロセス室を自由に...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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