ダメージレス・ハイスループット・多用途対応 ハイエンドデバイス・化合物半導体・MEMS。幅広い実績と充実のサポート。新タイプ登場
チャージアップダメージを排除したダウンフロープラズマによるダメージレスアッシングを実現。表面波プラズマ(SWP)によるハイレートアッシングと2室装備されたアッシング室によりハイスループットを実現。
アッシングだけでなくRIE室の装備により特殊レジスト・有機膜野除去にもまたイオン注入後の硬化レジスト除去に対応。表面部の硬化レジストの除去とレジスト下層のダメージレスアッシングの両立を実現。
コンパクトな枚葉式ロードロック室とツインハンドロボットの採用でりコンパクトな設置寸法を実現。
通常のウェハだけでなく。1mm以上の厚みのウェハや矩形基板など特殊基板にも対応実績。多用途対応の枚葉式エッチング・アッシング装置
基本情報枚葉式プラズマアッシング装置(SWPシリーズ)
8インチ対応の枚葉式プラズマアッシング装置。
高密度表面波プラズマ源装備アッシング室2室装備。枚葉式ロードロック室1室装備。マルチチャンバタイプ。
コンパクトな設置寸法でハイスループットを実現。豊富なオプション類(RIE室・ICP室・加熱・冷却室・追加ガス系)による通常のアッシング岳でなく。マルチステップアッシング・各種有機膜エッチング・エッチング/アッシング複合装置として多くの用途・プロセスに対応
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型番・ブランド名 | SWPシリーズ |
用途/実績例 | 化合物半導体量産 磁気デバイス量産 高密度実装基板量産。 システムLSI量産 |
カタログ枚葉式プラズマアッシング装置(SWPシリーズ)
取扱企業枚葉式プラズマアッシング装置(SWPシリーズ)
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