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  • 高耐熱ホース『エアロクイップ(AQP)シリーズ』 製品画像

    高耐熱ホース『エアロクイップ(AQP)シリーズ』

    PR最高使用温度＋150℃！多種類の液体・気体に1本で対応する高耐久ハイス…

    イートン社製ホース『エアロクイップ(AQP)シリーズ』は、耐熱性・耐化学薬品性・耐久性に優れ、1本で石油系作動油をはじめ、ガソリン・水・エアーなど多種類の液体・気体に対応可能。 100万回以上のインパルス試験に合格し、内部流体・外部雰囲気温度共に最高使用温度は150℃で、昇温化傾向にある油圧機器や、周辺温度が高い箇所の配管などに適しています。 AQPホースは酸化やオゾンの影響ならびに空中お...

    メーカー・取り扱い企業： ドゥ・ヤマモト株式会社 本社

  • 薄くて軽い！ ケイドン「超薄型ボールベアリング」 製品画像

    薄くて軽い！ ケイドン「超薄型ボールベアリング」

    PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

    ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

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    メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

  • フラックスレス対応 フリップチップボンダ 『APTURA』 製品画像

    フラックスレス対応 フリップチップボンダ 『APTURA』

    フラックスレス対応　先端パッケージ向け 高精度フリップチップボンダ

    従来の TCB アプローチでは、超大型ダイ、超微細ピッチの I/O 相互接続、またはチップレットやシリコン フォトニクス アプリケーションなどはフラックス関連の問題に直面する可能性があります 次世代の TCBフリップチップボンダである APTURA シリーズは『フラックスレス接合』を特徴とし、フラックスの塗布不足の問題がなく、歩留まり向上、フラックス残渣がなく、アンダーフィルの信頼性が高まり...

    メーカー・取り扱い企業： キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社

  • FPGA向け SATA-IPコア 製品画像

    FPGA向け SATA-IPコア

    NASA(アメリカ航空宇宙局)で証明された、高性能、高信頼のIPコア

    シリアルATA(SATA)IPコアは、Serial ATA Revision 3.0に準拠しており、, Xilinx製UltraScale, 7シリーズ, Intel 10シリーズ等のFPGAデバイスでで動作するデザインとなっています。 本IPコアはリンク層のみの提供ですが、リファレンスデザインとしてトランスポート層および物理層デザインが用意されており、PHYチップなしでSATA3ハードディスクと...

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社デザイン・ゲートウェイ

  • 【Hisilicon製】NB-IoT IC『Hi2115』 製品画像

    【Hisilicon製】NB-IoT IC『Hi2115』

    Release14対応NB-IoT（Narrow Band-IoT）I…

    中国通信機器最大手のHuawei technologies社のASICデザインセンターであるHiSilicon technologies社は、2017年末にモバイルIoT機器向けチップとして、世界で最も電力効率が優れ、モバイル通信技術「Release14」規格に対応した『Hi2115』をリリースします。 同製品はベースバンドやトランシーバ、電源マネジメントユニット、アプリケーションプロセッサ、周...

    メーカー・取り扱い企業： シリコンデバイス株式会社

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