• 油圧カップリング 製品画像

    油圧カップリング

    PR環境対応型

    これらのシリーズは、ISO16028、もしくはISO16028準拠で、脱着時の油漏れが無いノンスピルタイプで、環境対応型です。世界共通のISO規格ですので、海外でも使用可能です。特に、APM(M)シリーズは、残圧300barまで脱着が可能で、サイズは3/8(APM9)から1-1/2(APM30)まであり、ネジ形状はBSP、NPTで、流量は60〜600L/min程度(圧損4bar時)で、最高圧力は2...

    メーカー・取り扱い企業: TOHTO株式会社 本社

  • 【CO2・温湿度・PM・VOC】多彩な測定項目【CD2シリーズ】 製品画像

    【CO2・温湿度・PM・VOC】多彩な測定項目【CD2シリーズ】

    PR『CO2や空気中に含まれる見えない粒子』を数値化してみませんか?クリー…

    VERIS社製『CD2シリーズ』は、ダクトやチャンバー内の 計測や制御に使用される 多項目測定CO2 センサです。 非分散型赤外線方式(NDIR)により、高精度で長期安定性に優れた計測を行います。 また、特許取得の自己校正機能により、ドリフトの補正を自動的に行い、 長期間のメンテナンスフリーを実現します。 当シリーズでは、CO2、温度、湿度、VOC、PM を組み合わせた型式をご用意しております...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社パーソンズエンジニアリング

  • フラックスレス対応 フリップチップボンダ 『APTURA』 製品画像

    フラックスレス対応 フリップチップボンダ 『APTURA』

    フラックスレス対応 先端パッケージ向け 高精度フリップチップボンダ

    従来の TCB アプローチでは、超大型ダイ、超微細ピッチの I/O 相互接続、またはチップレットやシリコン フォトニクス アプリケーションなどはフラックス関連の問題に直面する可能性があります 次世代の TCBフリップチップボンダである APTURA シリーズは『フラックスレス接合』を特徴とし、フラックスの塗布不足の問題がなく、歩留まり向上、フラックス残渣がなく、アンダーフィルの信頼性が高まり...

    メーカー・取り扱い企業: キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社

  • FPGA向け SATA-IPコア 製品画像

    FPGA向け SATA-IPコア

    NASA(アメリカ航空宇宙局)で証明された、高性能、高信頼のIPコア

    シリアルATA(SATA)IPコアは、Serial ATA Revision 3.0に準拠しており、, Xilinx製UltraScale, 7シリーズ, Intel 10シリーズ等のFPGAデバイスでで動作するデザインとなっています。 本IPコアはリンク層のみの提供ですが、リファレンスデザインとしてトランスポート層および物理層デザインが用意されており、PHYチップなしでSATA3ハードディスクと...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社デザイン・ゲートウェイ

  • 【Hisilicon製】NB-IoT IC『Hi2115』 製品画像

    【Hisilicon製】NB-IoT IC『Hi2115』

    Release14対応NB-IoT(Narrow Band-IoT)I…

    中国通信機器最大手のHuawei technologies社のASICデザインセンターであるHiSilicon technologies社は、2017年末にモバイルIoT機器向けチップとして、世界で最も電力効率が優れ、モバイル通信技術「Release14」規格に対応した『Hi2115』をリリースします。 同製品はベースバンドやトランシーバ、電源マネジメントユニット、アプリケーションプロセッサ、周...

    メーカー・取り扱い企業: シリコンデバイス株式会社

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