タクボ・プレート熱交換器　HET/HEKシリーズ ※省エネルギー

PR気体対気体の排熱回収に優れ、各種乾燥機などから排出される“熱”を最大限…

タクボ・プレート式熱交換器 HET/HEK シリーズは、自社独自開発・特許取得のプレート構造が誇る熱回収効率で驚異のコストパフォーマンスを実現しました。内部伝熱板が2つのチャンネルを完全分離、排気中の湿気・ダストを完全にシャットアウト、”熱”のみを最高の状態で再利用できます。 【特徴】 ■通常のヒートシンク式熱交換器に比べ広大な伝熱板面積を有します。 ■80％以上の熱回収率を誇り（タクボ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タクボ精機製作所

熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

電子機器の高性能化が進む中で、より高い放熱性を備えた部品を

PIM活用事例をご紹介！放熱性能に優れた様々な形状の放熱製品を量産する…

高精度の部品が必要になりました。 当社は、独自の技術により高熱伝導化したセラミックス、本来セラミックスが 持つ高い放射率により優れた放熱部品・絶縁部品を製作可能です。 CPU用ヒートシンク、フィンタイプヒートシンク、ピラミッド型ヒートシンク、 ポールタイプヒートシンク、薄型ヒートシンクなどさまざまな形で応用ができます。 【解決した課題】 ■セラミック原料を使った高精度の部...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アテクト 本社

PIMの特長と用途

チタンなどの融点の極めて高い金属を高い精度で成形・焼結することが可能！

グリーンデバイス等で用いられる焼結製品として各産業分野に貢献しています。 また、当社では、自社セラミック粉末射出成形技術を用いて、放熱効果を 最大限に引き出せる3次元複雑立体形状のヒートシンクの開発を行っています。 【特長】 ■複雑な難加工を独自の技術で低コスト・高効率で量産可能 ■環境に配慮した粉末射出成形用バインダー ■射出成形条件に応じたハンドリング性の高いフィードス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アテクト 本社