熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

貼るだけで熱対策！薄くて軽い輻射放熱シート PAL-350A

PR貼るだけで熱対策！小型化・軽量化が求められる発熱部品や筐体の熱対策に貢…

熱伝導率の高いアルミフィルムに輻射率の高い放熱塗料をコーティングし、粘着加工した製品です。 熱を赤外線等に変換し、放熱します。 ヒートシンクと比べて非常に薄いため、スペースに限りがある場所の熱対策に適しています。 【特長】 ■発熱体へ直接貼りつけることで輻射（ふくしゃ）放熱による熱拡散効果を付与 ■総厚が約110μｍ程と非常に薄い ■ふっ素樹脂を加えることで耐候性に優れる ■使用...

メーカー・取り扱い企業： 中興化成工業株式会社 本社

基板搭載用ヒートシンク『PBタイプ』

薄肉軽量、ローパワーCPUに好適なヒートシンク。放熱性能を試算しニーズ…

『PBタイプ』は、基板搭載に適した小型・軽量なヒートシンク標準品です。 バランスの良いフィン間隔と高さで自然空冷用として適度な放熱性能を備え、 10W未満のローパワーのCPUへの設置に適しています。 TO-220型素子やTO-3P型素子用で...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

好適提案と自社設計・製造による「ヒートシンク」

好適な仕様を簡易計算からシミュレーションソフトの活用によってご提案可能…

当社が取り扱う全ヒートシンク製品は、ISO9001/ISO14001認定を 取得した中国自社工場で製造しています。 品質の向上、生産キャパシティの拡大と安定供給を実現するため、 2015年に中国大連市に現地法人松栄...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

【中空タイプラインアップ追加】ヒートシンク汎用品　60NF124

少量でも柔軟な加工の対応が可能！複数個、且つ多面で半導体素子冷却ができ…

グローバル電子が取り扱う、ヒートシンク汎用品『60NF124』を ご紹介します。 市場からの要望にお応えし、中空タイプのラインアップを追加。 ファン60mmφを2個並べての冷却に適しており、中空状の形状である事から 強...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

光インターコネクトソリューション『FireFly』

将来性を考慮したボックス内ミッドボード光インターコネクトソリューション…

さらに、シグナルパスを長くすることができます。 【特長】 ■レーンあたり 28 Gbps までのハイスピード パフォーマンス ■×4 および ×12 設計 ■様々な内蔵型ヒートシンクおよびエンド2オプション ■銅線と光ケーブルの互換性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社