貼るだけで熱対策！薄くて軽い輻射放熱シート PAL-350A

PR貼るだけで熱対策！小型化・軽量化が求められる発熱部品や筐体の熱対策に貢…

熱伝導率の高いアルミフィルムに輻射率の高い放熱塗料をコーティングし、粘着加工した製品です。 熱を赤外線等に変換し、放熱します。 ヒートシンクと比べて非常に薄いため、スペースに限りがある場所の熱対策に適しています。 【特長】 ■発熱体へ直接貼りつけることで輻射（ふくしゃ）放熱による熱拡散効果を付与 ■総厚が約110μｍ程と非常に薄い ■ふっ素樹脂を加えることで耐候性に優れる ■使用...

メーカー・取り扱い企業： 中興化成工業株式会社 本社

ハイス・超硬不等分割/不等リードスクリューシンク

PR安定的でビビリの少ない切削工具！高速加工及び切削負荷減少により、生産性…

不等分割＆不等リードスクリューシンク3枚刃＆90°のご紹介です。 ハイス不等分割＆不等リードスクリューシンクは多様な被削材に好適なSKH59（コバルトハイス）を使用し、超硬不等分割＆不等リードスクリューシンクは超微粒子超硬素材を使用しております。 安定的でビビリの少ない切削加工が可能で、高速加工及び切削負荷減少により、生産性の向上に貢献します。 【共通の特長】 ■不等分割＆不等リード ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クロダ

ＦＰＧＡボード開発　AdvancedTCA325

本ボードは、大容量メモリの使用を可能とした、FPGAボードです。

○電源・・・DC-48V 供給 (+12V 動作) ○基板寸法・・・280.00mm × 322.25mm 突起物含まず (AdvancedTCA 規格) ○付属品・・・フロントパネル、ヒートシンク ●詳細はカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： エブレン株式会社 八王子事業所

AdvancedTCAボード　AdvancedTCA324

StarFabric 搭載の大規模FPGA 搭載ボード

供給 (+12V 動作) ○基板寸法・・・280.00mm x 322.25mm 突起物含まず (AdvancedTCA 規格) ○付属品・・・フロントパネル、ドットマトリクス表示器、ヒートシンク ●詳細はカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： エブレン株式会社 八王子事業所

FPGAボード　AdvancedTCA324

StarFabric 搭載の大規模FPGA 搭載ボード

供給 (+12V 動作) ○基板寸法・・・280.00mm x 322.25mm 突起物含まず (AdvancedTCA 規格) ○付属品・・・フロントパネル、ドットマトリクス表示器、ヒートシンク ●詳細はカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： エブレン株式会社 八王子事業所