タクボ・プレート熱交換器　HET/HEKシリーズ ※省エネルギー

PR気体対気体の排熱回収に優れ、各種乾燥機などから排出される“熱”を最大限…

タクボ・プレート式熱交換器 HET/HEK シリーズは、自社独自開発・特許取得のプレート構造が誇る熱回収効率で驚異のコストパフォーマンスを実現しました。内部伝熱板が2つのチャンネルを完全分離、排気中の湿気・ダストを完全にシャットアウト、”熱”のみを最高の状態で再利用できます。 【特徴】 ■通常のヒートシンク式熱交換器に比べ広大な伝熱板面積を有します。 ■80％以上の熱回収率を誇り（タクボ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タクボ精機製作所

熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

【熱流体解析事例】ノートPCの強制空冷解析

P-Q特性でモデル化したファンで強制空冷解析を実施！ノートPCの解析事…

当記事では、AcuSolveを利用した、ノートPCの解析事例をご紹介しております。 CPUやメモリ等の各搭載部品に発熱量を設定しています。 CPUにはピン型のヒートシンクを配置し、P-Q特性でモデル化したファンで 強制空冷解析をおこないます。 【掲載内容】 ■モデル説明 (ノートPCの解析) ■解析結果 ※事例の詳細内容は、関連リンクより閲覧いた...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テラバイト