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PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
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PR安定的でビビリの少ない切削工具!高速加工及び切削負荷減少により、生産性…
不等分割&不等リードスクリューシンク3枚刃&90°のご紹介です。 ハイス不等分割&不等リードスクリューシンクは多様な被削材に好適なSKH59(コバルトハイス)を使用し、超硬不等分割&不等リードスクリューシンクは超微粒子超硬素材を使用しております。 安定的でビビリの少ない切削加工が可能で、高速加工及び切削負荷減少により、生産性の向上に貢献します。 【共通の特長】 ■不等分割&不等リード ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クロダ
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Atom E3800搭載 CPUモジュール「Adbc8039A」
COM Express Compactサイズ CPUモジュール
Computer-On-Module (COM)です。 必要となるパフォーマンスに応じて最適なプロセッサ、メモリ、オンボードストレージをお選びいただけます。 標準キャリアボード、ヒートシンクをご提供可能です。 ご要求に応じたBIOSのカスタマイズ、キャリアボードの開発、筐体や他基板と組み合わせてのシステム設計などのプロフェッショナルサービスをご利用いただくことにより、お客様の開...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドバネット
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貼るだけで熱対策!小型化・軽量化が求められる発熱部品や筐体の熱…
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ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』 ※ご利用の手引きを進呈中
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大和化成株式会社