解説資料『水冷板－工法／材質の検討』

PRすぐ読めて、よく分かる。放熱用の水冷板について、理解が深まる解説資料

当社はヒートシンクをはじめ、熱問題を解決する製品をご提供しています。 ただいま、当社の製品のひとつ「水冷板（水冷製品）」について 分かりやすく解説した資料を進呈中です。 “水冷の導入には何を準備したら良いか” “水冷板の構造・種類とは”　“材質はどれが良いのか” といったことが理解できる資料です。 既に水冷製品を導入しているが、 コストや性能などの最適化にご興味がある方に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ザワード

アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

nanoX スターターキット Plus

nanoX スターターキットを使えばキャリアボードの設計とソフトウェア…

nano X スターターキット Plus 【特長】 ・COMExpress Type 10コアモジュール ・サーマルソリューション（ヒートスプレッダまたはヒートシンク） ・miniBASE-10Rリファレンスキャリアボード ・LVDSフラットパネル評価キット（オプション） ・回路図、デザインガイド、およびユーザーマニュアル ・ドキュメント、ドライバ、B...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

Ampere Altra Dev Kit

COM-HPCサーバーキャリアおよびスターターキット

Ampere Altra Dev Kitは、COM-HPC Server BaseキャリアとCOM-HPC Server Type Size Eモジュール、ファン付きヒートシンクで構成されています。 モジュールは、32/64/80/96/128のArm v8.2 64ビットコア（最大1.7/2.2/2.6/2.8/2.6GHz）、最大768GB DDR4メモリ対応のAm...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

COM Express Type2 スターターキット

COM Express Type2 スターターキットを使えばキャリアボ…

it 【特長】 ・COM Expressタイプ2モジュール ・CPU、メモリ ・Express-BASEリファレンスキャリアボード ・サーマルソリューション（ヒートスプレッダとヒートシンク） ・回路図、デザインガイド、およびユーザーマニュアル ・ドキュメント、ドライバ、BSP、ライブラリ付きのADLINK USBスティック (選択可能：COM Express Type2 ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社