• タクボ・プレート熱交換器 HET/HEKシリーズ ※省エネルギー 製品画像

    タクボ・プレート熱交換器 HET/HEKシリーズ ※省エネルギー

    PR気体対気体の排熱回収に優れ、各種乾燥機などから排出される“熱”を最大限…

    タクボ・プレート式熱交換器 HET/HEK シリーズは、自社独自開発・特許取得のプレート構造が誇る熱回収効率で驚異のコストパフォーマンスを実現しました。内部伝熱板が2つのチャンネルを完全分離、排気中の湿気・ダストを完全にシャットアウト、”熱”のみを最高の状態で再利用できます。 【特徴】 ■通常のヒートシンク式熱交換器に比べ広大な伝熱板面積を有します。 ■80%以上の熱回収率を誇り(タクボ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社タクボ精機製作所

  • 【止水・防水・防滴をロボットが実現】シーリングロボットシステム 製品画像

    【止水・防水・防滴をロボットが実現】シーリングロボットシステム

    PR産業用ロボットにミキシングノズルを搭載して3次元、凹凸等どのような形状…

    自動車部品、住宅設備、配電盤等種々様々な隙間を発泡ウレタンによって埋め、止水・防水・防滴の役割をする技術をドイツから輸入。 産業用ロボットにミキシングノズルを搭載して3次元、凹凸等どのような形状にも塗布可能です。更にドイツから輸入した技術を紹介します。 その技術とは発泡ウレタンの硬さ、柔らかさの質感、塗布幅、塗布高さ、塗布量を対象に合わせるレシピです。 実績としてダイムラー、BMW、フォ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ROSECC 

  • 『Nuvo-7166GC』デュアルPCIeを搭載するAI推論PC 製品画像

    『Nuvo-7166GC』デュアルPCIeを搭載するAI推論PC

    NVIDIA Tesla T4及びIntel 第8/ 9世代Coreプ…

    Nuvo-7166GCはNeousysの特許取得済みカセットモジュールを活用しています。このモジュールはエアートンネル設計を施され、NVIDIA Tesla T4のパッシブヒートシンクを通じて吸気を流します。第二の高性能PCIeカードをインストールする場合でも、カセットモジュールにはエアフロー用にもう1台のファンを搭載しています。冷却効果を目指した設計により、100%のCPUと...

    メーカー・取り扱い企業: Neousys Technology Inc.

  • HDMI2.1ソーステスタ『VA-1849』 製品画像

    HDMI2.1ソーステスタ『VA-1849』

    HDMI2.1対応機器の自動検査を実現

    MDS対応のソーステスタです。 PC経由で制御や各試験項目をコマンドで設定し、ソースDUTの計測・解析が可能です。生産ラインや品質管理部門における自動検査を実現します。 【特長】 ■シンク機能 ビデオ/オーディオタイミング、InfoFrame計測、HDCP 1.4/2.3の認証処理、EDID/SCDCの通信解析が可能。 非圧縮では最大8K/60p YCBCR 4:2:0や4K/...

    メーカー・取り扱い企業: アストロデザイン株式会社

  • 【4LAN ワンサイドBOX】MS-9B11ファンレス対応可能 製品画像

    【4LAN ワンサイドBOX】MS-9B11ファンレス対応可能

    デスクトップCPUでもファンレスで使用可能(35W以下CPU限定)

    MS-9B11はインテル第六世代と第七世代のCPUを搭載可能のワンサイドBOXPCです。MS-9B11-S1はヒートシンク付きのファンレス設計です。35W以下のCPUを限定されているですが、耐環境性は高い。MS-9B11-S2はファン付き、65WまでCPUを使用可能だとしていてな高性能の用途に活用できます。両方ともL...

    メーカー・取り扱い企業: MSI IPC

1〜3 件 / 全 3 件
表示件数
15件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • ipros_bana_提出.jpg
  • 4校_0513_tsubakimoto_300_300_226979.jpg

PR