アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』　※ご利用の手引きを進呈中

PR業歴25年以上のザワードが、放熱問題の伴走者に！熱以外の項目にリソース…

ザワードの『熱設計/解析サービス』は、熱問題に関するご相談から 熱解析、放熱器の設計までワンストップで行うサービスです。 ダウンロードデータは、当社が提供する『熱設計/熱解析サービス』について説明する資料です。 【主なコンテンツ】 ◇放熱に関するよくある課題 →放熱に苦労する理由は〇〇？ ◇放熱器設計の3つのステップ →放熱問題解決までの道筋をチェック✓ ◇熱解析前...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ザワード

【調査レポート】新エネルギー車向けIGBTモジュールヒートシンク

Global NEV IGBT Modules Heatsink Ma…

世界の新エネルギー車（NEV）向けIGBTモジュールヒートシンク市場の中核メーカーには、Amulaire Thermal Tech、Semikron、Danaなどがあり、上位3社で全体の30%以上のシェアを占めています。地域別では、アジア太平洋地域が最大市場と...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社グローバルインフォメーション

【英文市場調査レポート】サーマルインターフェースマテリアル

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2年に21億4,000万米ドルを占め、予測期間中にCAGR 13.3％で成長し、2028年には45億2,000万米ドルに達すると予想されています。 熱界面充填材は、発熱部品とそれに対応するヒートシンクの間に自然に形成される空間や界面を塞ぐために使用されます。熱伝導を最大化するために、これらの界面材料は導電性媒体を提供し、空隙をなくします。小型化、小型化、高エネルギー密度のガジェットの生産に伴い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社グローバルインフォメーション

【英文市場調査レポート】パッシブ冷却材料とデバイスの新市場

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arch ページ情報: 英文 318 Pages 目次 第1章 エグゼクティブサマリーと結論 第2章 現状、ニーズの変化、新たな選択肢（2023年～2043年） 第3章 パッシブ放射およびヒートシンク放射/対流冷却：新興材料とデバイスツールキット（2023年～2043年） 第4章 パッシブ伝導冷却：新興材料とデバイスツールキット（2023年～2043年） 第5章 パッシブ相変化冷却：蒸発、ヒー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社グローバルインフォメーション

【英文市場調査レポート】固体冷却の世界市場

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08月18日 発行: Zhar Research ページ情報: 英文 326 Pages 目次 第1章 エグゼクティブサマリー・総論 第2章 イントロダクション 第3章 パッシブ放射およびヒートシンク放射/対流冷却：新興材料とデバイスツールキット 第4章 固体伝導冷却：新興材料とデバイスツールキット 第5章 固体熱量冷却 第6章 メタマテリアルおよびその他の先進フォトニック冷却 第7章 将来の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社グローバルインフォメーション

【英文市場調査レポート】データパイプラインツールの世界市場

Global Data Pipeline Tools Market

ると予測されています。 データパイプラインは、ソース、1つ以上の処理ステップ、デスティネーションという3つの重要なコンポーネントで構成されています。特定のデータパイプラインでは、エンドポイントをシンクと呼ぶこともあります。データパイプラインは、例えば、データレイクから分析データベースへ、アプリケーションからデータウェアハウスへ、または決済処理システムへのデータの転送を容易にします。データパイプ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社グローバルインフォメーション

【市場調査レポート】Ericssonの5G NRデジタルBBU

Ericsson、 5G NR Digital BBU

ables 目次 エグゼクティブサマリー 第1章 Ericsson 5G BBU 第2章 メカニカル分析 第3章 ファントレイユニット 第4章 ベースバンド6648 PCB 第5章 SOCヒートシンク 付録A：コンポーネント分析 付録B：システム領域別コンポーネント 付録C：サプライヤー別アクティブコンポーネント 付録D：サプライヤー別パッシブコンポーネント ※当レポートの目次、価格は掲載当...

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