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PR高温環境100℃まで対応可能な電源一体型!優れた放熱性とハイレベルな防…
『RLS-FLN-100シリーズ』は、100℃の高温耐性を有し、防塵、防湿、防水、 防爆機能に優れ、過酷な高温環境下でも安定的に動作する耐熱LED照明です。 電源・ドライバー等は別置きではなく全てランプと一体で、同一高温環境下で 使用可能。モジュール化した照明デザインを採用し、各モジュールの熱は お互いに影響しません。 また、ハウジングおよびヒートシンクには、放熱性と耐食性に優れ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ラピュタインターナショナル
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ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』 ※ご利用の手引きを進呈中
PR業歴25年以上のザワードが、放熱問題の伴走者に!熱以外の項目にリソース…
ザワードの『熱設計/解析サービス』は、熱問題に関するご相談から 熱解析、放熱器の設計までワンストップで行うサービスです。 ダウンロードデータは、当社が提供する『熱設計/熱解析サービス』について説明する資料です。 【主なコンテンツ】 ◇放熱に関するよくある課題 →放熱に苦労する理由は〇〇? ◇放熱器設計の3つのステップ →放熱問題解決までの道筋をチェック✓ ◇熱解析前...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ザワード
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「熱がこもる」課題を解決し、サーマルマネージメントに貢献。MILスペッ…
当社では、物性比較において熱伝導率1000W/m・K超えを実現した『TMP-EX ヒートシンク』や、 優れた熱伝導率と低誘電性のBNフィラー『PolarTherm』などの 熱対策製品を製造・開発しています。 電子部品や実装基板の寿命延長、機器の安定稼働に向けて 「熱がこもる」課...
メーカー・取り扱い企業: モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社
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熱伝導1000W/mKの熱膨張を最適化した複合体ヒートシンク
1500W/mKの熱伝導を有するコア材TPGと熱膨張を最適化したカプセル材を複合化した超高熱伝導ヒートシンクです。ハイパワー、高周波用半導体チップのパッケージに適しています。 ...
メーカー・取り扱い企業: モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社
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厳しい条件下での放熱や高発熱部のヒートスポットの解消に対応できる高熱伝…
当社は、高配向性グラファイトTPGと封止/メタライズ技術による高熱伝導製品群を開発いたしました。 電子基板、LED/LDや半導体チップ、金型などの放熱/冷却、高性能ヒートシンク、医療機器、サーマルストラップ、高性能ヒートスプレッダーなど様々な場面でのヒートスポットの解消や温度制御などの用途にご使用いただけます。 厳しい条件下で各製品のパフォーマンスを最大限に引き出...
メーカー・取り扱い企業: モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社
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厳しい温度制御、高効率化の問題を解決!1000w/m-K超の高熱伝導製…
盤や半導体デバイス等の放熱・冷却やヒートスポットの解消などに最適です。 【製品例】 ■基板冷却用ヒートスプレッダー:TC-1050 ■薄型ラミネート:TMP-FX ■チップ冷却用ヒートシンク:TMP-EX ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...
メーカー・取り扱い企業: モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社
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1,000w/mkの驚異の熱伝導!銅の3倍の熱伝導特性を有した高熱伝導…
Gと色々な材料を複合化したユニークな製品です。 銅の3倍の熱伝導特性を保有しており、アルミよりも軽量。色々なサイズ・形状に対応可能です。 熱拡散材をはじめ、PCB熱伝導コア材や高性能ヒートシンクなど、様々な用途にご使用いただけます。 【特長】 ■銅の3倍の熱伝導特性 ■アルミよりも軽量 ■封止材による熱膨張率の調整 ■低い熱抵抗 ■受動伝導による信頼性 ※詳しくはカ...
メーカー・取り扱い企業: モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社
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【航空宇宙産業の方必見!】高熱伝導製品『TC-1050ALY』
1,000w/mkの驚異の熱伝導!銅の3倍の熱伝導特性を有した高熱伝導…
製品です。 銅の3倍の熱伝導特性を保有しており、アルミよりも軽量。 色々なサイズ・形状に対応可能です。 航空宇宙産業やディスプレイ熱拡散材をはじめ、 PCB熱伝導コア材やヒートシンクの性能向上など、様々な用途にご使用いただけます。 【特長】 ■1000W/mKを超える高熱伝導率による高放熱特性 ■表面処理・はんだ付け・ロー付など金属と同じ取扱い可能 ■軽量・コンパ...
メーカー・取り扱い企業: モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社
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【放熱でお困りの方必見!】高熱伝導製品『TC-1050ALY』
1,000w/mkの驚異の熱伝導!銅の3倍の熱伝導特性を有した高熱伝導…
と色々な材料を複合化したユニークな製品です。 銅の3倍の熱伝導特性を保有しており、アルミよりも軽量。 色々なサイズ・形状に対応可能です。 熱拡散材をはじめ、PCB熱伝導コア材やヒートシンクの性能向上など、 様々な用途にご使用いただけます。 【特長】 ■銅の3倍の熱伝導特性 ■アルミよりも軽量 ■封止材による熱膨張調整 ■低い熱抵抗 ■受動伝導による信頼性 ※...
メーカー・取り扱い企業: モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社
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