• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 4G VoLTE ホットライン電話 製品画像

    4G VoLTE ホットライン電話

    PR様々な利用シーンで活躍中!4G VoLTE通信のホットライン電話で、無…

    新たな時代のコミュニケーション手段、それが当社のホットライン電話です。 受話器を取るだけで登録した電話番号に自動で通話が開始され、即座の対応が可能です。 ドコモ、KDDI、ソフトバンクなど、複数キャリアに対応し、4G通信で動作するため、電話回線工事も不要です。電源を接続するだけで利用可能で、これにより、設置や運用コストを大幅に削減できます。 リモートでの設定変更や再起動が可能なため、遠隔...

    • IP_lucatel.jpg
    • IP_intercom02.png
    • IP_intercom01.jpg
    • IP_emergency.jpg
    • MicrosoftTeams-image (8).png
    • IP_telehub.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイマックス

  • ピストン式充填機 ELF400 高粘度【UNIFILLER製】 製品画像

    ピストン式充填機 ELF400 高粘度【UNIFILLER製】

    『ELF400』は、液体や粘性の高いもの・固形物の有無にかかわらず幅広…

    はじめて充填機を運用されるお客様向けの最小充填機です。 組立から充填開始までを迅速に行うことができ洗浄の為の分解は驚くほど簡単に行えます。 液体から高粘度・固形が入っていても充填可能です。 設置面積が非常に小さく必要な時にいつでも移動が可能。 ホテル・レストランの厨房にもお勧めです。...充填速度:最大140回充填/分      充填量目20%、ただし粘度によります。 ...

    メーカー・取り扱い企業: シーズ株式会社

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg

PR