マイクロ粒子のシート化技術

PR【技術の実用化に向けて協力企業を募集中！】 導電性フィルムや、全固体…

当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...

メーカー・取り扱い企業： 日榮新化株式会社

シートパレット

PR大幅な物流コスト軽減が可能！

『 シートパレット』は、原料から製品まで、厳しい製造スペックで 一貫生産したハイクオリティーなシート状のパレットです。 シートパレットで貨物の積載効率向上によるコンテナ数・トラック台数の 削減につながり、プラスチック使用量や配送車両のCO2排出量を削減。 プラスチックパレットからシートパレットへ切り替えることにより、 プラスチック使用量を1/10へ削減が可能となります。 【特長】 ■積載の効...

メーカー・取り扱い企業： ＥＮＥＯＳテクノマテリアル株式会社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

現 ■回路基板のビアの穴埋めが可能 ■ダイボンディング・TIM等への適用も可能 このほかにも、半導体パッケージの反りを抑制する低CTE特性や Tg250℃以上の優れた耐熱性などを備えた『絶縁接着シート』もご提供しています。 ●詳細は、PDFダウンロードから製品資料をご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA