超音波複合振動接合機『Ellinker 20k-HP/20k』

PR狭いところに手が届く接合を実現。楕円形の軌跡により、高強度・低ダメージ…

『Ellinker 20k-HP/20k』は、振動拡大ホーンと 楕円形の軌跡を描く複合振動を生み出すスリット入りホーンを備えた超音波複合振動接合機です。 加圧・加振のムラや減衰が少なく、ワークへのダメージやバリの発生を抑えた高品質な接合が可能。 ロングホーンチップを使用でき、円筒型LiBの底部など様々な形状・接合位置のニーズに対応可能です。 はんだなどの介在物を使用せず、母材の変質リスクも少な...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社

オーダーメイド型スパッタリング成膜装置

PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも！非常に幅広い基板サイズに対応可能

当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

薄膜集積回路部品

マイクロ波帯でも損失の少ないセラミック基板から薄膜パターン形成まで一貫…

弊社は、セラミックス基板をベースにした薄膜集積回路のパターン形成をはじめ、成膜、ダイシングに至るまで一貫した製造設備を備え、各種回路のご要求に応じております。スパッタ装置、蒸着装置、ドライエッチング装置等を備え、量産体制も整っております。また、開発・研究に関わる各種回路についても技術面や納期面等の様々なご要望に応じております。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

AuSnハンダ

回路基板にあらかじめAuSnハンダを載せることで、チップ部品をそのまま…

弊社は、セラミックス基板をベースにした薄膜集積回路のパターン形成をはじめ、成膜、ダイシングに至るまで一貫した製造設備を備え、各種回路のご要求に応じております。スパッタ装置、蒸着装置、ドライエッチング装置等を備え、量産体制も整っております。また、開発・研究に関わる各種回路についても技術面や納期面等の様々なご要望に応じております。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社