高圧ジェットで高速レジスト剥離！半導体製造用リフトオフ装置

PR【超高圧ジェットでメタル＆レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉によ…

【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし！ ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム （オプション） 超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能！ 昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだん...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

【遠心分離機】産業排水用 デカンタ型遠心脱水機 pro

PRコンパクトなデザインの目詰まりの無い連続式自動デカンタ型遠心脱水機!

世界大手の遠心分離機メーカーのデカンタ型遠心脱水機です。 デカンタ型の特徴 ・目詰まりが無い ・洗浄水が少ない ・クローズタイプで臭気が少ない ・汚泥性状（濃度）の変動にも幅広く対応 ・自動運転で手間が掛からない ・小設置スペース...弊社デカンタの特徴 ・処理量　　　　　　：数百L/h～90m3/h（豊富なラインナップ） ・高遠心力　　　　　：最大3400G～4060G（機種により異なります）...

メーカー・取り扱い企業： GEAジャパン株式会社 本社

凹凸面対応のフォトレジストスプレーコーター装置『IS型シリーズ』

半導体・MEMS・センサーデバイスに最適！　　　　　　　　　　　　 …

ングを提供します。 立体（３Ⅾ）サブストレートのコーティングに最適条件の標準化が可能です。また、特殊アトマイジング方式により、最適な微小粒子をコーティングします。 【コーティングの特長】 ■スピンコートで塗布可能な微細凹凸形状に、良好なコーティングが可能 ■ステップカバレッジの良好な薄膜コーティングが可能 ■100nm～100μmの膜厚形成が可能（フォトレジスト・FC触媒膜） ■効率...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エーシングテクノロジーズ 湘南藤沢研究所　

スプレーコーター　ACingTec　IS-8型

立体構造デバイス用インライン式スプレーコーター

【特長】 　●微細な凹凸立体形状に均一なコーティング可能 　●10nmから数100μmの広い範囲の応用が可能 　●コーティング液の利用効率が高い（従来スピンコートの数十倍程度） 　●エッジカバーの良好な薄膜コーティングが可能 　●高メンテナンスを実現 【仕様】 　●4インチ、6インチ、8インチウエハーサイズ　（他形状にも対応） ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エーシングテクノロジーズ 湘南藤沢研究所