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PR2つのテーブルが待機時間の短縮を実現!生産性向上に貢献します。
2つのXテーブルにワークピースを配置できる為、ロボットと作業者の待ち時間が減少し、生産性の向上が図れる、ねじ締め用の卓上型ロボットツインテーブル仕様です。 ●設備投資費用 削減: ロボットだけでなく、取り付けるツールも通常だと2台必要なところ、1台で済むため、トルクドライバーなどの購入費用を節約することができます。 ●省スペース化: テーブル2つ分がロボット1台で済むため、設置スペース...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジャノメ
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移動棚 移動ラック 移動ストレージユニット エレクターシェルフ
PR工事不要 サイズとカラーが豊富な簡易移動棚
限られたすぺーずを有効活用。簡単に設置でき、レイアウトも自由自在。 空間に溶け込むカラーバリエーションも豊富な収納ユニット。...■全長:2000mm~ ■耐荷重:150kg※移動ユニット一台あたり 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: エレクター株式会社
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異なる基板材料を水平・垂直方向に複合化することで組立工数の削減・省スペ…
ハイブリッド基板は、それぞれ特性の異なった基板材料を、水平・垂直方向に複合化(多層化)することにより、いままで複数枚に分かれていた基板を一体化し、組立工数の削減・省スペース化を実現できます。 他にも、ハニカム材を基板に組み込み積層をする複合技術により、超軽量で電気特性が非常に優れた「ハニカム基板」をご提供しております。 ハニカム材はフッ素樹脂(テフロン)...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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繊維上にめっきで回路形成!メッシュ素材のため表裏が導通しています。
ネル等) ・ディスポーサブル基板 【特長】 ■通気性・柔軟性に優れる ■メッシュ目が多接点となる為、接続の信頼性が増す ■メッシュにメッキを行うため、微細パターンが可能 (ライン&スペースが最小幅20/20μが可能) ■メッキ厚が任意に選択できる(実績値:最大厚み100μ) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現!
基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要な...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現!
基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要な...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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【バスバーの悩み】バスバーが幅を取るので装置が小型化できない
バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現!
基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要な...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現!
基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要な...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現!
基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要な...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…
基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが、弊社では3000μ(3mm)の銅板を基板化した実績もございます。 ・基板化の最大のメリ...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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