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波長900-1700nm・ツェルニターナ型超小型分光器『RB』
PR超小型の筐体にツェルニターナ型デザインを採用、高感度を実現しました。
メーカー:OtO Photonics(台湾) 「RedBullet」は近赤外レンジに対応する超小型分光器です。対応スペクトルレンジ900~1700nm、51.4 x 36.4 x 29 mmの超小型ボディ、分解能< 15nmになります(スリット幅50µm時・モデルにより異なる)。ツェルニターナ型デザインの本機は、MEMS型と比較し高精度・高感度が特長です。近赤外レンジを測定する小型の装置など...
メーカー・取り扱い企業: サンインスツルメント株式会社 本社
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高精度 電子・車載分野フィルムの抜き加工【クリーンルームあり】
PR5G、EV化などに関連する電子分野や車載分野を中心にした【高精度 抜き…
弊社では「5G」「EV化」などに関連する電子分野や車載分野への対応から、「脱プラ」「脱炭素」に関連して要求される各種素材、またその他にも医療分野や雑貨・日用品分野など様々な業界に対応する取り組みを実施。 クリーンルームを完備しており、 電子分野で求められる高精度な抜き加工やスリット加工の実績が多数あります。 ロール材でもシート材でも加工が可能で、特殊加工も承ります。 また、汎用品・特殊...
メーカー・取り扱い企業: 三愛株式会社
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薄板加工技術でパーツ試作に貢献!SUS・銅の薄板スリット加工
工作機械などの試作用のパーツを製作します。SUSや銅の薄板のスリット加…
SUSや銅の薄板に多孔加工もしくはスリット加工したパーツの試作や0.01mm~のシムなど製作しています。 スリット加工を施した円盤は医療器具のメーカー様にも納品実績があります。 シムなどの製作も実績多くあり複雑形状のものの製作や板...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社富山プレート
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■製作事例■SUS薄板0.1tのスリット加工や複雑形状の加工
弊社の微細加工によりSUS薄板0.1tに複雑な文様の加工をしました。薄…
弊社の微細加工技術ではビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t~の薄板に超精密微細加工を実現。スリット加工も可能です。また複雑形状の加工もバリも少なく加工ができます。 また素材は高反射の為難加工素材の銅、リン青銅、真鍮なども製作可能です。 駆動用のシムプレートや半導体製造機器のベースシムも...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社富山プレート
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半導体製造装置向け!SUS0.01t~の高精度シムプレート製作
半導体製造装置用に精度向上のために使われるシムプレートをSUS0.01…
半導体制動装置用のシムプレート精度向上のために使用されます。そのための製品の制度も要求されますが高精度レーザー加工機で実現します。 SUSの場合0.01tの板厚から製作が可能です。 高精度なスリット加工や穴加工を施したシムプレートで装置の精度向上に貢献します。 また弊社では同形状板厚違いをおまとめして納品することも可能です。様々な板厚を調整の為必要な現場も多いと思います。 高精度は薄板の...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社富山プレート
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富山発!ビーム径40µの微細レーザー加工で高精度な薄板加工品製作
富山県で0.01t~のSUS薄板加工や銅の薄板を微細レーザー加工品を製…
を得意としています。 0.01t~シムプレートやSUS製の電子部品の納品実績や医療関係企業様への納品実績もあり高い精度、短納期などご支持いただいております。 サンプルは1cmの円盤の微細なスリット加工をほどした電子部品です。 微細加工品でお困りの企業様ぜひ一度お問い合わせください。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社富山プレート
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微細加工技術にて銅薄板で歯車を製作しました。スリット加工によるスリット…
当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な 『精密薄板レーザ加工』を承っています。 ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t~の薄板に 超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、 お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能! ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの 葉脈を表現し...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社富山プレート
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