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12件 - メーカー・取り扱い企業
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153件 - カタログ
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高粘度スラリーでも目詰まりしない『W-CELL フィルター装置』
PR独自のろ過方式で高粘度液も精密にろ過。100ミクロン以下のスリット幅で…
『W-CELL フィルター装置』は、インク・塗料・顔料・ラテックス・合成樹脂、 製紙、果実・野菜ジュース、液卵、にごり酒などの分級ろ過や異物除去に適したフィルター装置です。 高粘度・高濃度スラリーでも安定した連続ろ過が可能。 ステンレス製のため耐圧・耐熱性に優れ、長寿命で低ランニングコストを実現します。 スクレーパや逆洗による残渣の除去が容易で、装置の自動化が可能。 大型から小型...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社荒井鉄工所
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PR上刃ホルダー採用インラインスリッターユニット
本機はフィルム・シート・ラミネーター等の連続加工ライン内に設置して、ワーク両端のトリミング処理に好適なスリッター装置です。 コンパクトなユニットなので流れ方向500mm程度の空間があれば設置が可能で工期も3日間程度です。 電機制御式上刃ホルダーの採用により、ラップ量、側圧量等は数値管理出来るので「ベテラン職人の勘」は必要なく、誰が操作しても再現性が高いです。 更に遠隔操作が可能なのでライン稼...
メーカー・取り扱い企業: フジサンキ工業株式会社
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「GNDスリット構造技術」は、マイクロストリップライン構造での課題とな…
開発中の「GNDスリット構造」は、マイクロストリップライン構造での課題となる「誘電体厚み」と「伝送損失」の課題を解決します。 この技術は、RFライン直下のGNDプレーンにスリットデザインを設けることで、伝送特性を保...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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技術【2】高い寸法精度での金型プレス加工技術 共立エレックス
高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください
グリーンシートへの金型プレス加工 当社のセラミック基板製造は、混錬した原材料をシート塗工したグリーンシートを焼成して基板化します。このグリーンシートは焼結前なので柔らかいシート状で、スリット加工や金型加工などが比較的容易にできます。 これらのシート加工は高精度金型を利用したプレス加工を適用することで、焼結後のセラミック基板への「異型外形化」「スルーホール」「分割スリット」などの加工...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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穴径≧Φ0.5mm、ランド径≧0.8mm、穴ピッチ≧1.0mmで対応し…
株式会社松和産業で取り扱う、「端面スルーホール基板」を ご紹介いたします。 当製品は、穴径≧Φ0.5mm、ランド径≧0.8mm、穴ピッチ≧1.0mmで対応。 スリットスルーホール基板はスリット幅1.0mm、スリット長さは最長30mm (30mm以内毎に繋ぎ追加)で対応いたします。 【端面スルーホール基板 製造仕様例】 ■TH径:φ0.5mm ■ラン...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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高精度加工技術と基材、めっき等の組み合わせで高輝度・高放熱のLED用P…
当社では、高精度加工技術と基材、レジスト、めっき等の組み合わせにより、高輝度・高放熱の「LED用PWB」を製作します。 ルーターでの高精度スリット加工をはじめ、特殊プレスでのスリット加工や、リフレクター形状の皿穴加工が可能です。 また、スルーホールの片側をソルダーレジストや銅箔でテントすることにより、実装後一括モールドする際の裏面への...
メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社
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厳選された高純度アルミナを使用
【特徴】 ○表面状態は微細粒子により気孔が少なく、平滑性・平面性が良い。厚膜・薄膜材料とも密着可能 ○寸法精度も外形・板厚・スリットピッチ・スリット深さ等の寸法がほぼ一定。 ○反り・曲がり・うねりが少量 ●その他詳細についてはカタログをご覧に頂くか、お問い合わせ下さい...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター
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薄板セラミックス基板の製造技術の中核となる「グリ-ンシート塗工成型」を…
このシートの乾燥させた状態のものは『グリーンシート』と呼ばれています。 グリーンシートは、焼結前なので柔らかいシート状で「チューインガム」に近い感触です。 そのためグリーンシート状態では、スリット加工や金型加工などが比較的容易にできます。 グリーンシート塗工加工を含めた一貫加工プロセスを有する当社ならではの多様な加工受託サービスをご提供できます。お気軽にご相談ください。...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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積層加工(ラミネート加工) アルミナ基板 高機能セラミックス
高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください
当社製品ラインナップの特徴 ・厚みや寸法などを高い精度で製造可能(KA6) ・高精度のスルーホール成形、分割溝(スリット、スナップ)成形が可能(KA6) ・他のセラミックス原料より比較的安価に製造可能 ・厚みラインナップが豊富なため、試作から量産まで一貫した相談が可能(KA6シリーズ) ・費用対効果を考慮した...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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スルーホール半裁/スリット/低・高誘電率材料のプレスによる打ち抜きが可…
日本ミクロン株式会社では、高度な金型技術により、通常では困難な特殊材料に対してのプレスを可能とし、組立効率を向上する多彩な集合基板を提供します。 金型の材質・構造に関する当社ノウハウにより、低・高誘電率材料などの割れやすい特殊材料の打ち抜き加工を実現します。 また、板厚が薄い場合は、断面もバリが少なく、精度アップが可能です。 【特長】 ■高度な金型技術 ■低・高誘電率材料の打...
メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社
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セラミック薄板のチップブレーク(個片化) チョコレートブレイク
高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください
【金型成形による個片化用の分割スリットの付与】 「1.額縁部の除去」, 「2.バーブレーク(短冊状)」, 「3.チップブレーク(個片化)」の手順で個片化が容易にできます。...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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放熱性・耐熱性を強化したプリント基板
徴】 ○銅コア基板とした場合には銅コアとスルーホールの導通も可能 ○3層基板としてグランドや熱伝導用スルーホールといった利用も可能 ○スルーホールは熱輸送経路としても活用できる ○銅コアへスリットを設けることにより、2系統の電源,グランドとして利用可能 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: TSS株式会社
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小型化技術をご紹介!一体型のリジットフレキプリント基板で小型化
品費用及びそれに伴う検査費用を含めたトータルコスト削減 ○薄型化プリント基板 →高さ0.4mm以下のチップLED実現には極薄0.04mmプリント基板提供 →従来ルーターでしか加工できなかったスリット部分を超精密金型で加工し高品質及びコストダウンに貢献 ○半円スルーホール →スルホールをダイシング、ルーター又はプレス加工により端面に半円スルーホールを形成し、実装の省スペース化を実現 →高...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン
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相談に応じて柔軟な対応を致します!
【設備】 ■プレス ■油圧プレス ■フィルム切断機(ロールスリット付き) ■切断寸法 ■連続ラミネーター(フィルム塗工機) ■ヒーター付ラミネーター ■熱圧着プレス ■シャーリング ■シュリンク梱包機 ■ラベラー機 ■自動電磁式軽量機 ■導通検...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社本沢プリント工業
- 表示件数
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ご要望に応じた材料・仕様のご提案と試作(小ロット)から量産(大…
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