【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

温度分析パーツ　熱電対中継部品

PR熱電対や補償導線を中継接続する専用端子台などをご用意！当社の熱電対中継…

ウインテクスで取り扱う『熱電対中継部品』をご紹介いたします。 熱電対中継端子台は端子数6、8、12、熱電対中継端子は1袋・＋－3組入りで、 型式K/J/E/T/R/Uをラインアップ。熱電対Y型端子は1袋・＋－3組入りの取付 最大線径1mmで、型式K/J/E/T/R/Uをご用意しております。 また、精密熱電対コードは5種類の被覆材質がございますので、熱電対製作や 熱電対コネクターの...

メーカー・取り扱い企業： ウインテクス株式会社

ろう付け（銀ろう）接合事例

母材を溶かさず精密部品の接合

する方法です。一方、ろう付けの場合は、母材よりも融点の低いろう材を溶かして接合するため、基本的には母材を溶かすことなく複雑形状の部品や精密な部品を接合することができ、メタライズ処理を行えば金属とセラミックの接合も可能な方法です。 ろう材を溶かす方法としては、ガスバーナーを使用する方法が一般的ですが、高周波誘導加熱や加熱炉を使用する場合もあり、接合したい部品のサイズや形状、数量などにより最適...

メーカー・取り扱い企業： 岳石電気株式会社