• 【事例資料進呈!】非金属や難削材も加工可能!高精度な両面研磨 製品画像

    【事例資料進呈!】非金属や難削材も加工可能!高精度な両面研磨

    PR真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ!板厚精度±5μ・…

    『精密両面研磨』は、ディスク型砥石でワークを挟み上下同時に研磨する技術です。 上下から圧力をかけるためワークの反りを抑えられ、平面平行を高精度に維持。 ワーク板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現します。 表面粗さを指定通りに仕上げられ、また【鏡面等】高品位面の仕上げを実現致します。 マグネットチャックではないため、非磁性体にも加工を施せます。 【特長】 ■インコネ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社諏訪機械製作所

  • 【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット 製品画像

    【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

    PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

    当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

    メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

  • 電子部品・通信機器・医療機器の部品や完成品の生産をまるっと請負 製品画像

    電子部品・通信機器・医療機器の部品や完成品の生産をまるっと請負

    【請負会社選定にお悩みのご担当者様必見!導入メリット・実績集進呈】生産…

    【実績】 <検査> 半導体パッケージ、ガラス製品、樹脂成形品、ゴム製品、フィルム、タッチパネル 通信機器部品、セラミックパッケージ、キーボード、電子部品、精密部品 など <組立> カークーラー、小型密閉二次電池、各種精密部品、スマートフォン、液体分析機器、 超音波エコー診断装置、人工呼吸器チューブ関係 ...

    メーカー・取り扱い企業: コニシセイコー株式会社

  • 電子部品・精密部品・医療機器等の製造・検査<まるごと請負> 製品画像

    電子部品・精密部品・医療機器等の製造・検査<まるごと請負>

    【導入メリット・実績集進呈】BCP対策や生産拠点のリスク分散、生産能力…

    【実績】 <検査> 半導体パッケージ、ガラス製品、樹脂成形品、ゴム製品、フィルム、タッチパネル 通信機器部品、セラミックパッケージ、キーボード、電子部品、精密部品 など <組立> カークーラー、小型密閉二次電池、各種精密部品、スマートフォン、液体分析機器、 超音波エコー診断装置、人工呼吸器チューブ関係 ...

    メーカー・取り扱い企業: コニシセイコー株式会社

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