SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

クーラント液ナノ化ミキサー『リキッドカッター』

PR切削液を微細化することにより、切削液の浸透性・親水性が向上し加工精度が…

『リキッドカッター』は、特殊セラミックボールを通過させた液を ミキシング及び剪断することにより、液体を細分化できるクーラント液の ナノ化ミキサーです。 液体分子は細分化すると浸透圧が弱くなり、表面張力が低下するため、浸透性、親水性が向上。 また、カートリッジ構造となっており、両端をクランプで固定しているため、分解・清掃が簡単にできます。 【特長】 ■液体を細分化 ■表面張力が低下するため浸透...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーシーエス 加須営業所　営業技術部

【書籍】高速・高周波対応部材の最新開発動向　(2089BOD)

【専門図書】『低誘電率、低誘電正接材料の開発』『ミリ波対応電磁波吸収、…

ェス技術を適用した反射板とエリア構築 ・高SHF帯でMassive MIMOを実現するアンテナRFフロントエンドモジュール 【５Ｇ/Beyond ５Ｇ向け電子部品】 ・５Gで求められるセラミックコンデンサの特性と技術動向 ・５G用SAWフィルタの技術動向と高周波化 ・テラヘルツ波帯無線通信向け化合物半導体デバイスの研究開発動向 【電磁波吸収・シールド材】 ・５Gミリ波対応電...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会