• 【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット 製品画像

    【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

    PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

    当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

    メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

  • SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』 製品画像

    SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』

    PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

    『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

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    メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社

  • 【導入事例集】XCalibur (エクスカリバー)ポンプ  製品画像

    【導入事例集】XCalibur (エクスカリバー)ポンプ

    コンパクトで高精度な装置組込用シリンジポンプの実用事例集

    度】分注精度 0.05% CV/FS 【流速】41nl/秒~4.1 ml/秒 【装着シリンジ容量】50μl~5ml 【装着バルブ】非分配型3ポート~分配型12ポート(PTFE・セラミック製) 【高解像度】 3000ステップ・24,000 ステップ (コマンドで変更) 【プログラミング】 制御プログラミングは、インターフェースRS232 または、RS485にて簡単...

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    メーカー・取り扱い企業: テカンジャパン株式会社

  • 【導入事例集】超高精度シリンジポンプ テカンのセントリス 製品画像

    【導入事例集】超高精度シリンジポンプ テカンのセントリス

    タフでナノリッター単位より細かい液送や分注が可能な高精度シリンジポンプ…

    プの中でも、最少の設置面積。完全RoHS対応です。 ★ Centris Pumpの技術仕様は、カタログをダウンロードしてご覧下さい ★ ===== 特 長 ===== ・長寿命セラミックバルブも搭載可能  高液温にも対応可能 ・高再現性:0.05%CV以下/FS ・高解像度:181,490ステップ ・プログラム可能な流速 5nl/s〜5ml/s (最大50時間で一...

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    メーカー・取り扱い企業: テカンジャパン株式会社

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